Репортаж от Wedoany，Финансовые результаты крупнейшего в мире контрактного производителя чипов — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) — за второй квартал снова превзошли рыночные ожидания благодаря высокому спросу на искусственный интеллект (ИИ). Компания планирует значительно увеличить капитальные расходы в ближайшие три года, опровергая тем самым опасения, что инвестиции в ИИ теряют динамику.
Председатель совета директоров и главный исполнительный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил 16 июля на телефонной конференции по итогам второго квартала, что компания сохраняет высокую уверенность в долгосрочной тенденции развития ИИ, и капитальные расходы в ближайшие три года будут значительно выше, чем за предыдущие три года. Он не раскрыл конкретных цифр, но отметил, что мощный импульс тренда ИИ не ослабевает.
Согласно последнему прогнозу компании, капитальные расходы на 2026 год увеличены до 60–64 млрд долларов США, что выше предыдущего нижнего диапазона около 50 млрд долларов. Этот показатель примерно на 52–62% больше по сравнению с 39,5 млрд долларов в прошлом году. Общий объем капитальных расходов за первое полугодие текущего года составил около 26,3 млрд долларов.
Си-Си Вэй отметил, что агентный ИИ (agentic AI) расширяет роль центральных процессоров (CPU) в центрах обработки данных, стимулируя рост спроса на полупроводники. TSMC сотрудничает с клиентами, использующими архитектуры Arm, x86 и RISC-V, поддерживая передовые технологии и производственные мощности, чтобы помочь клиентам воспользоваться рыночными возможностями агентного ИИ.
TSMC сообщила, что увеличенные капитальные расходы будут в основном направлены на удовлетворение спроса, обусловленного развитием 5G, ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC), а также на расширение производственных мощностей в сотрудничестве с клиентами. Поставки оборудования осуществляются по плану: около 70–80% капитальных расходов в этом году будет направлено на передовые технологические процессы, около 10% — на специализированные технологии, а остальное — на передовую упаковку, тестирование и производство масок. Кроме того, компания планирует дополнительно инвестировать 100 млрд долларов в США для расширения производства по технологии суб-2-нанометра (sub-2-nanometer) и объектов передовой упаковки, добавив более четырех заводов по производству пластин, что доведет общий объем инвестиций в США до примерно 265 млрд долларов. Строительство в США, на Тайване и в Японии будет вестись гибко, с корректировкой в зависимости от рыночного спроса.
Что касается технологической дорожной карты, процесс A14 планируется запустить в массовое производство в 2028 году. Как развитие процесса N2, A14 обеспечивает повышение производительности на 10–15% при той же мощности и снижение энергопотребления на 25–30% при той же скорости, а также увеличение логической плотности почти на 20%. Ожидается, что освоение производственных мощностей этой технологии займет от пяти до семи лет.
Финансовые данные показывают, что чистая прибыль TSMC во втором квартале выросла на 77% в годовом исчислении, достигнув 21,9 млрд долларов США, что стало девятым подряд кварталом двузначного роста прибыли и превысило средний прогноз аналитиков в 19,6 млрд долларов. Выручка выросла на 36% в годовом исчислении до 39,4 млрд долларов, валовая маржа составила 67,7%, а операционная маржа — 60,3%.
