Американская компания по бизнес- и технологической аналитике сообщает: конкуренция в области полупроводников для ИИ усиливается, пять компаний, включая NVIDIA, лидируют
2026-07-17 14:05
В избр.

Репортаж от Wedoany,Американская компания по бизнес- и технологической аналитике Gartner, Inc. опубликовала отчет, в котором говорится, что в гонке за удовлетворение растущих потребностей в вычислительных мощностях для искусственного интеллекта (ИИ) конкуренция среди «Компаний, которых нужно превзойти» (Companies to Beat) в области полупроводников для ИИ усиливается. Аналитики Gartner на основе шести ключевых критериев, таких как технологические возможности, внедрение у клиентов, потенциальная клиентская база, бизнес-модель, ключевые партнеры и окружающая экосистема, выявили лидеров ИИ, определяющих рыночный ландшафт в более чем 40 категориях. Эти компании устанавливают текущие отраслевые стандарты.

Кевин Нокс (Kevin Knox), вице-президент по практике Gartner, отметил, что в гонке поставщиков ИИ лидеры в области полупроводников используют свои глубокие технические знания, программные возможности и контроль над экосистемой, чтобы превзойти конкурентов, однако они также сталкиваются с активными вызовами со стороны соперников. Эти конкуренты пытаются изменить существующий ландшафт, используя диверсификацию цепочек поставок, внедрение открытых отраслевых стандартов и растущий спрос на эффективные, оптимизированные для вывода архитектуры.

В ключевых сегментах рынка полупроводников для ИИ Gartner определила «Компании, которых нужно превзойти», включая NVIDIA, AMD, Broadcom, Marvell и Infineon.

NVIDIA является «Компанией, которую нужно превзойти» в области сетевой архитектуры ИИ. Она выделяется благодаря своему доминированию в области ускорителей ИИ и широкому портфелю продуктов для центров обработки данных, а также укрепляет свое лидерство в области сетей для кластеров ИИ за счет высокой производительности и надежности, обеспечиваемых проприетарными протоколами и функциями, такими как SHARP, SHIELD, NVHS и NVLink. Однако текущий сдвиг спроса от обучения к выводу и агентным сценариям использования, а также быстрый переход крупных клиентов к открытым альтернативам на основе Ethernet могут повлиять на ее лидирующие позиции.

AMD является «Компанией, которую нужно превзойти» в области CPU для корпоративных серверов ИИ. Ее преимущества в области агентной оркестрации ИИ, пропускной способности ввода-вывода и возможностей консолидации серверов, в сочетании с последовательным выполнением дорожной карты и широкой поддержкой экосистемы, обеспечивают ее лидерство. Однако этот рынок вступает в фазу усиления конкуренции, и AMD сталкивается с вызовами со стороны конкурентов в области интегрированных стеков, программной привязки и преимуществ по производительности на ватт в решениях на базе ARM CPU.

Broadcom является «Компанией, которую нужно превзойти» в области заказных чипов для ИИ. Ее возможности в проектировании специализированных интегральных схем (ASIC), сетевых технологиях и базовой интеллектуальной собственности (IP) позволяют ей сохранять лидерство в области передовых технологических узлов, передовой упаковки, сериализаторов/десериализаторов (SerDes), памяти и межчиповых соединений. Конкуренты могут сократить разрыв, если улучшат слабые стороны своего IP-портфеля, предложат гибкие способы сотрудничества и будут поддерживать системный уровень проектирования.

Marvell является «Компанией, которую нужно превзойти» в области оптических межсоединений для центров обработки данных ИИ. Она обладает уникальным сквозным позиционированием в области подключаемых модулей на основе цифровых сигнальных процессоров (DSP), аналоговых оптических компонентов, новых платформ с линейным приемным оптическим (LRO) модулем и проектов сопакетированной оптики (CPO). Конкуренты должны стремиться к интеграции или предложению дифференцированных архитектур, чтобы сократить разрыв, в то время как успех Marvell может быть подвержен рискам выполнения CPO, вертикальной интеграции гиперскейлеров и альтернативным фотонным архитектурам.

Infineon является «Компанией, которую нужно превзойти» в области силовых полупроводников для центров обработки данных ИИ. Ее всеобъемлющий портфель продуктов, охватывающий кремний (Si), карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), позволяет предлагать сквозные решения по электропитанию от сети до ядра процессора, что подкрепляется ее мощными внутренними производственными возможностями. Ее лидирующие позиции сталкиваются с растущей конкуренцией в области SiC и GaN, а также с сильными соперниками на уровне плат на последнем этапе передачи питания. Конкуренты могут сократить разрыв за счет расширения партнерских отношений, выхода в экосистему 800 В постоянного тока и разработки перспективных дорожных карт электропитания.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Последние новости
1
Американская компания TRISO-X получила финансирование от штата Теннесси на расширение завода по производству ядерного топлива
2
Южнокорейская Flexell Space планирует запустить массовое производство космических солнечных батарей с КПД 30%
3
Корпорация XCMG и Почта Китая подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве
4
Тендер на проект Шэньхуа Юйлинь компании China Energy Investment Corporation с общим объемом инвестиций 79,8 млрд юаней
5
Российская АЭС «Кола-2» получила лицензию на размещение энергоблоков
6
Naturgy строит в Квинсленде солнечную электростанцию мощностью 330 МВт и систему хранения энергии на 180 МВт
7
General Motors ввела в эксплуатацию солнечную электростанцию в Силао, Мексика, сократив выбросы CO₂ на 870 тонн в год
8
Совет по ядерной безопасности Испании одобрил продление эксплуатации АЭС «Альмарас» до 2030 года
9
Швейцарская компания STMicroelectronics представила dToF-модуль и 5-мегапиксельный КМОП-сенсор
10
Ignis подписал соглашение на 82 МВт доступа и 94 МВт солнечной энергии для дата-центра в Испании
Связанные рекомендации
Швейцарская компания STMicroelectronics представила dToF-модуль и 5-мегапиксельный КМОП-сенсор
2026-07-17
Китайская исследовательская группа предложила новую парадигму DPCN для многолетнего планирования путей
2026-07-17
Китайская компания Moore Threads прогнозирует рост выручки на 135–149% в первом полугодии 2026 года
2026-07-17
Китайская компания Haiguang Information ожидает чистую прибыль в первом полугодии в размере от 1,7 до 1,83 млрд юаней, выручку — от 8,5 до 9,3 млрд юаней
2026-07-17
Цифровая база отечественного производства для высокоэнергетического источника синхротронного излучения Китая введена в эксплуатацию, эффективность обработки данных повышена на 25%
2026-07-17
2,8 триллиона! Китайская компания Moonshot AI выпустила самую большую в мире модель с открытым исходным кодом по количеству параметров
2026-07-17
Китайская компания Anjie Technology приобрела 51% акций Suzhou Zhifeng за 204 млн юаней
2026-07-17
Китайская VeriSilicon за первые 7 месяцев подписала контракты на 14,653 млрд юаней, более 90% из них — заказы на вычислительные мощности
2026-07-17
Академия наук Китая предложила метод генерации и замкнутой коррекции доменов планирования для промышленных роботов на основе ИИ
2026-07-17
Бразильский телекоммуникационный оператор Vivo совместно с американской компанией Adobe бесплатно предоставляет полугодовой доступ к инструментам AI-дизайна
2026-07-17