Bosch из Германии запустил производство образцов на первом в США заводе по выпуску карбидокремниевых пластин

2026-07-14 15:48
В избр.

Репортаж от Wedoany,13 июля компания Bosch из Германии объявила о запуске производства образцов на заводе по выпуску полупроводников из карбида кремния в Розвилле, штат Калифорния, США. Эта площадка является первым полупроводниковым производственным объектом Bosch в США. В настоящее время проводятся верификация продукции и наращивание производственной линии, планируется переход к коммерческому производству в 2026 году с использованием 200-миллиметровых пластин для изготовления карбидокремниевых чипов.

Данный проект не предполагает строительство завода с нуля. В 2023 году Bosch приобрел бывший завод по производству пластин TSI Semiconductors в Розвилле, после чего провел модернизацию существующих помещений и производственной системы. Сохранив персонал и инфраструктуру полупроводникового производства, компания внедрила технологию изготовления карбидокремниевых чипов. Общий объем инвестиций в проект модернизации составил до 2 миллиардов долларов США.

Мероприятия по строительству включают создание дополнительных чистых помещений, установку передовых линий по производству карбида кремния, а также модернизацию процессов изготовления и тестирования чипов. Запуск производства образцов означает, что основное производственное оборудование перешло в режим совместной работы, и завод начал использовать реальные пластины для проверки стабильности процесса, совместимости оборудования и характеристик продукции, готовясь к последующей поставке коммерческих заказов. Министерство торговли США заявило, что данный проект станет крупнейшим в мире производственным центром Bosch по выпуску карбида кремния.

Офис программы по чипам Министерства торговли США подписал с Bosch соглашение о прямом финансировании на сумму до 225 миллионов долларов США. Соответствующие средства будут направлены на поддержку расширения завода в Розвилле, строительство чистых помещений и внедрение передовых производственных линий. Проект также получил поддержку в виде налогового кредита в размере 25 миллионов долларов США от штата Калифорния.

Карбид кремния относится к широкозонным полупроводниковым материалам, способным работать в условиях высокого напряжения, высоких температур и высокочастотного переключения. Он в основном используется в автомобили" target="_blank">электроприводах новых энергетических автомобилей, зарядных системах, промышленном энергетическом оборудовании и высокомощных преобразователях электроэнергии. Bosch заявляет, что соответствующие чипы также могут использоваться в системах электропитания центров обработки данных искусственного интеллекта, снижая потери при преобразовании мощности и нагрев оборудования, тем самым уменьшая энергопотребление и нагрузку на охлаждение.

В будущем на заводе в Розвилле также планируется производство карбидокремниевых чипов третьего поколения от Bosch. Компания утверждает, что производительность новой продукции будет на 20% выше по сравнению с предыдущим поколением, а размеры компонентов будут дополнительно уменьшены. С момента начала массового производства карбидокремниевых чипов первого поколения в 2021 году компания Bosch поставила по всему миру более 60 миллионов единиц.

Запуск производства образцов не означает, что завод перешел к полномасштабному серийному производству. В дальнейшем необходимо завершить сертификацию продукции, верификацию процесса и наращивание производственных мощностей. Bosch пока не раскрыл конкретную ежемесячную производительность пластин на площадке в Розвилле и точную дату начала коммерческого производства в 2026 году. В настоящее время численность персонала превышает 300 человек, в будущем количество сотрудников и производственные мощности будут корректироваться в зависимости от рыночного спроса.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Читайте также
LPDDR6 от ChangXin выходит на массовое производство, Xiaomi 18 Fold станет первым устройством с этой памятью
2026-08-29
Американская компания Atomica представляет платформу AI Thermal Microstructures
2026-08-29
Phison Electronics расширяет присутствие на корпоративном рынке хранения данных вместе с немецкой компанией BAB
2026-08-28
Американская NVIDIA планирует приобрести Hugging Face за 12,9 млрд долларов
2026-08-28
Китайский гигант хранения данных CXMT совершает прорыв в материалах для DRAM!
2026-08-28
В США заложен фундамент центра корпусирования HBM компании SK Hynix стоимостью более 4 млрд долларов
2026-08-28
SK Hynix изучает углубление сотрудничества с японской Kioxia в сфере NAND
2026-08-28
Совместный чип Jalapeño от OpenAI и Broadcom будет развернут в конце 2026 года
2026-08-26
Правительство Японии выделит Rapidus дополнительные 941 миллион долларов
2026-08-26
Бразилия объявляет инвестиционный план на 2,5 млрд реалов — будет построен один из десяти крупнейших суперкомпьютеров мира
2026-08-26