SK Hynix изучает углубление сотрудничества с японской Kioxia в сфере NAND

2026-08-28 09:28
В избр.

Репортаж от Wedoany,27 августа генеральный директор SK Hynix Го Но Джон заявил в Уэст-Лафейетте, штат Индиана, что компания изучает возможность дальнейшего углубления сотрудничества с японской Kioxia и тщательно оценивает, каким образом совместно с клиентами и поставщиками расширять рынок флэш-памяти NAND. Относительно связанных с долей SK Hynix в Kioxia договорённостей Го Но Джон отметил, что на данный момент «определённых планов нет», и компания ещё не утвердила дальнейшую схему владения акциями.

Между SK Hynix и Kioxia в настоящее время существуют косвенные капитальные отношения. Согласно годовым ценным бумагам Kioxia, по состоянию на 31 марта 2026 года BCPE Pangea Cayman2 владела 77,4 млн акций Kioxia, что составляло 14,17% выпущенных обыкновенных акций. SK Hynix владеет облигациями, конвертируемыми в акции, дающие практически все права голоса BCPE Pangea Cayman2; согласно соглашению между сторонами, без согласия Kioxia SK Hynix до 2028 года не имеет права владеть более чем 15% от общего числа голосов Kioxia. По состоянию на конец марта 2026 года соответствующие облигации ещё не были конвертированы.

10 августа Kioxia подтвердила, что BCPE Pangea Cayman2 стала крупнейшим акционером компании. По состоянию на 3 августа данный субъект по-прежнему владел 77,4 млн акций, что соответствовало 14,19% голосов; доля Toshiba снизилась до 77 038 200 акций, а доля голосов — до 14,12%, в результате чего Toshiba опустилась с первого на второе место среди акционеров. Количество акций BCPE Pangea Cayman2 до и после изменения порядка акционеров составляло 77,4 млн.

В день выступления Го Но Джона Kioxia и Sandisk объявили о новом раунде инвестиционных планов в японское производство флэш-памяти. Стороны планируют до 2032 года инвестировать более 31 млрд долларов США, что эквивалентно примерно 5 трлн иен; средства будут направлены на заводы в Йоккаити, Китаками, а также на соответствующую инфраструктуру и технологии. Реализация инвестиций обусловлена получением государственной поддержки. В январе этого года стороны уже продлили совместную рамочную программу по Йоккаити до декабря 2034 года, охватывающую совместную разработку и производство флэш-пластин.

В тот же день Kioxia приступила к подготовке площадки и связанным работам для строительства завода Fab3 в Китаками, префектура Ивате. Fab3 расположен к югу от существующего Fab2 и предназначен для производства передовой трёхмерной флэш-памяти BiCS FLASH, с целью начала эксплуатации в 2029 финансовом году. Конкретные сроки строительства и объёмы инвестиций в оборудование будут определены исходя из рыночной ситуации; соответствующие инвестиционные планы также обусловлены государственной поддержкой.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Промышленные коммутаторы национального производства - Shenzhen Yuhang Communication Technology Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Читайте также
Phison Electronics расширяет присутствие на корпоративном рынке хранения данных вместе с немецкой компанией BAB
2026-08-28
Американская NVIDIA планирует приобрести Hugging Face за 12,9 млрд долларов
2026-08-28
Китайский гигант хранения данных CXMT совершает прорыв в материалах для DRAM!
2026-08-28
В США заложен фундамент центра корпусирования HBM компании SK Hynix стоимостью более 4 млрд долларов
2026-08-28
Совместный чип Jalapeño от OpenAI и Broadcom будет развернут в конце 2026 года
2026-08-26
Правительство Японии выделит Rapidus дополнительные 941 миллион долларов
2026-08-26
Бразилия объявляет инвестиционный план на 2,5 млрд реалов — будет построен один из десяти крупнейших суперкомпьютеров мира
2026-08-26
Apple выпускает новые Mac в августе, чип M6 по техпроцессу 2 нм
2026-08-26
Ускоритель вывода NVIDIA Groq 3 LPX выходит в серийное производство
2026-08-25
Micron планирует инвестировать 10 миллиардов долларов в создание исследовательской лаборатории памяти в США, строительство начнётся в 2027 году
2026-08-25