Репортаж от Wedoany，Недавно стало известно, что председатель правления Samsung Electronics Ли Джэён координирует свою поездку в Кремниевую долину в конце июля для встречи с генеральным директором NVIDIA Дженсеном Хуаном. Данная встреча официально не подтверждена ни одной из компаний; если она состоится, это будет их вторая встреча за последние примерно 9 месяцев после встречи «пиво с жареной курицей» в октябре 2025 года в Сеуле.
Ожидается, что на переговорах будут обсуждаться вопросы строительства нового полупроводникового производственного комплекса Samsung Electronics на юго-западе Кореи, поставки чипов для центров обработки данных ИИ, а также сотрудничество в области высокоскоростной памяти, контрактного производства полупроводников и вычислительных систем ИИ. 29 июня правительство Кореи объявило о «Трех суперпроектах великого скачка Республики Корея», определив полупроводники, центры обработки данных ИИ и физический ИИ в качестве приоритетных направлений развития. Раскрытые 800 триллионов вон — это не отдельные инвестиции Samsung Electronics в один завод, а общий план Samsung Electronics и SK Group по полупроводниковым проектам в юго-западном регионе, где каждая из компаний планирует построить по два завода по производству пластин. Предполагаемые инвестиции Samsung Electronics в районе Кванджу составляют около 400 триллионов вон, конкретные сроки строительства и технологические процессы для каждого завода еще предстоит оценить рынку и утвердить совету директоров компании.
Объем инвестиций в центры обработки данных ИИ также разбит на несколько этапов. Корейские компании планируют сначала вложить около 550 триллионов вон в строительство объектов центров обработки данных общей мощностью около 8,4 ГВт к 2028 году; к 2035 году общий объем соответствующих инвестиций может превысить 1000 триллионов вон, но это не единовременный проект.
Этим центрам обработки данных потребуется развертывание крупномасштабных ускорителей ИИ, оборудования для межсоединения серверов, высокоскоростной памяти и сопутствующих сетевых систем. В настоящее время NVIDIA является одним из основных поставщиков чипов, с которыми необходимо координировать планирование вычислительной инфраструктуры ИИ в Корее. Количество поставляемых GPU, поколение продуктов и время развертывания серверов напрямую повлияют на установку оборудования в центрах обработки данных и сроки ввода вычислительных кластеров в эксплуатацию. Ранее NVIDIA объявила о сотрудничестве с Samsung Electronics, SK Group и Hyundai Motor Group, в рамках соответствующих проектов планируется использовать более 250 000 GPU NVIDIA, причем запланированный Samsung Electronics «умный завод» планирует оснастить более чем 50 000 чипов NVIDIA для обучения моделей, симуляции и анализа процессов в полупроводниковом производстве, производстве мобильных устройств и робототехнике.
Сотрудничество в области чипов между Samsung Electronics и NVIDIA больше не ограничивается поставками памяти со стороны Samsung и GPU со стороны NVIDIA. В настоящее время обе стороны одновременно продвигают сотрудничество в области высокоскоростной памяти, передового контрактного производства полупроводников, процессоров для логического вывода ИИ и производственных систем ИИ.
В сфере контрактного производства полупроводников Samsung Electronics производит чипы для нового языкового процессора Groq в экосистеме NVIDIA. Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуан подтвердил на конференции GTC 2026, что Samsung Electronics участвует в производстве языкового процессора NVIDIA Groq 3; соответствующие чипы производятся по 4-нм техпроцессу Samsung и ориентированы на вычисления логического вывода для больших языковых моделей. Конструкция этого процессора направлена не на использование универсального подхода GPU, а на оптимизацию последовательных вычислений, низкой задержки вывода и планирования потоков данных в процессе логического вывода языковых моделей. Samsung Electronics уже продемонстрировала пластину с чипом Groq 3 на GTC 2026, первые поставки продукции запланированы на третий квартал 2026 года.
Высокоскоростная память остается еще одной продуктовой линией, требующей дальнейшей координации между сторонами. Новое поколение платформ ИИ от NVIDIA требует упаковки GPU или специализированных ускорителей с многослойной стековой высокоскоростной памятью в одном вычислительном модуле, при этом пропускная способность, емкость, энергопотребление и стабильность упаковки чипов памяти влияют на производительность всего ускорителя. Samsung Electronics продвигает валидацию образцов памяти седьмого поколения HBM4E среди клиентов, включая NVIDIA, и в дальнейшем стороны могут обсудить ход разработки, процессы валидации и производственную интеграцию HBM4E и HBM5.
В последнее время стороны уже проводили прямые переговоры на уровне полупроводникового бизнеса. В июне глава полупроводникового подразделения Samsung Electronics Чон Ёнхён встретился с генеральным директором NVIDIA Дженсеном Хуаном в Сеуле для обсуждения чипов следующего поколения для контрактного производства, высокоскоростной памяти и долгосрочного сотрудничества по продуктам. Текущие проекты сотрудничества также включают чипы для автономного вождения и ускорители ИИ Groq, поэтому, если встреча Ли Джэёна и Дженсена Хуана состоится в конце июля, ожидается, что обсуждение охватит поставки памяти, производство пластин, серверные чипы ИИ и конфигурацию вычислительного оборудования для корейских центров обработки данных.
В настоящее время ни Samsung Electronics, ни NVIDIA не объявили точную дату, место и официальную повестку переговоров. Так называемая встреча в Кремниевой долине в конце июля все еще находится на стадии согласования графика, конкретный план завода по производству пластин Samsung Electronics в Кванджу, масштаб оборудования NVIDIA для участия в строительстве корейских центров обработки данных ИИ, а также новые заказы на чипы от обеих сторон еще не оформлены в виде публичных соглашений.
