Репортаж от Wedoany，Компания BTQ Technologies Corp. (NASDAQ: BTQ; Cboe CA: BTQ) совместно с южнокорейским производителем защищенных компонентов чипов ICTK Co., Ltd. (KOSDAQ: 456010) завершила разработку чипа безопасности нового поколения QCIM + PUF, ориентированного на квантовую эру. Данный чип объединяет разработанную BTQ внутреннюю интеллектуальную собственность в области квантовых вычислений в памяти (QCIM) с технологией VIA PUF™ компании ICTK, обеспечивая на кремниевом уровне уникальную аутентификацию устройств, ускорение криптографических операций и доверенную идентификацию устройств. В настоящее время начата подготовка к производству.
QCIM — это архитектура программного IP-ускорителя криптографии от BTQ, спроектированная как компактный, энергоэффективный модуль, поддерживающий как классические, так и постквантовые криптографические функции. Выполняя криптографические операции внутри подсистемы памяти, данная архитектура направлена на снижение задержек, энергопотребления и перемещения данных, одновременно обеспечивая криптографическую гибкость в широком спектре архитектур чипов и подключенных устройств. Разрабатываемый чип безопасности нового поколения QCIM будет применяться в Интернете вещей, AI-устройствах, промышленных системах, защищенных компонентах, периферийных устройствах и других подключенных инфраструктурах, где растет потребность в аутентификации устройств, безопасности производительности и долгосрочной криптографической устойчивости.
PUF (физически неклонируемая функция) — это технология, позволяющая чипу генерировать уникальный аппаратный идентификатор на основе микроскопических производственных вариаций. Интегрируя технологию VIA PUF™ от ICTK, чип нового поколения BTQ призван объединить криптографическую гибкость с аутентификацией на уровне устройства, помогая определить, является ли устройство подлинным, доверенным и пригодным для использования в высокозащищенных сетях. Эта веха основана на существующем сотрудничестве между BTQ и ICTK. В мае 2025 года компании впервые подписали меморандум о взаимопонимании для изучения квантово-устойчивых аппаратных решений, сочетающих экспертизу BTQ в области постквантовой криптографии с возможностями ICTK в области защищенных чипов, PUF и аппаратной безопасности. В октябре 2025 года стороны расширили партнерство, заключив соглашение о разработке и совместных инвестициях на сумму 15 миллионов долларов США для совместной разработки QCIM, дорожная карта которого включает совместное проектирование, верификацию, выпуск пластин, сертификацию, коммерциализацию и потенциальное массовое производство.
ICTK уже установила партнерские отношения в сфере телекоммуникаций и финансовых услуг, включая сотрудничество с такими крупными операторами мобильной связи, как LG U+, что усиливает актуальность аппаратного корня доверия на основе PUF в регулируемых финансовых, высокозащищенных коммуникационных, IoT, промышленных системах и критической инфраструктуре. Данное сотрудничество поддерживает экспансию BTQ на южнокорейском рынке квантовой безопасности и соответствует более широкой стратегии компании по коммерциализации своего стека квантово-устойчивой инфраструктуры на рынках, где доверенное оборудование, безопасная идентификация и криптографическая гибкость становятся все более важными. Генеральный директор и председатель совета директоров компании Оливье Русси Ньютон отметил, что недавний указ США об ускорении квантовых инноваций и постквантовой кибербезопасности подчеркивает, что доверенная квантовая инфраструктура становится национальным приоритетом, и считает, что платформы QCIM и PUF компании способны поддержать эту трансформацию, обеспечивая аппаратный корень доверия, безопасную идентификацию устройств и криптографическую гибкость для критической инфраструктуры, подключенных устройств, AI-систем и промышленных сетей. Завершение разработки чипа безопасности нового поколения QCIM является ключевым шагом на пути внедрения IP-решений BTQ в развертываемую полупроводниковую инфраструктуру.
BTQ планирует отправить тестовые чипы ключевым клиентам и стратегическим партнерам до конца года для проверки производительности и функциональности. Эти тестовые чипы призваны поддержать путь компании к готовности к массовому производству и выходу на глобальный рынок.
