Репортаж от Wedoany，Семинар по технологии совместной упаковки оптических компонентов и кремниевым фотонным чипам 2026 года пройдет с 11 по 12 августа 2026 года в Сучжоу, провинция Цзянсу. Мероприятие организовано компанией Zhongfen Semiconductor, при содействии Отдела развития полупроводниковой промышленности Китайской ассоциации содействия развитию науки и технологий и компании Zhongfen Exhibition.
В условиях стремительного развития искусственного интеллекта, облачных вычислений и высокопроизводительных вычислений потребность в вычислительных мощностях растет экспоненциально. Традиционные подключаемые оптические модули сталкиваются с физическими ограничениями по плотности полосы пропускания и энергопотреблению. Технология совместной упаковки оптических компонентов (CPO) рассматривается как ключевой путь для следующего поколения высокоскоростных межсоединений. В сочетании с кремниевыми фотонными чипами, являющимися ключевой платформой, она продвигает полупроводниковую и оптоэлектронную промышленность на новый этап «оптико-электронной интеграции». Крупные инвестиции лидера отрасли, компании Nvidia, делают 2026 год широко признанным годом начала масштабной коммерциализации CPO.
В Китае уже сформирован научно-исследовательский задел и промышленная база в области проектирования кремниевых фотонных чипов и интеграции CPO, однако все еще существуют многочисленные вызовы, такие как недостаточная самостоятельность в ключевых технологических процессах, недостаточно тесная кооперация в производственной цепочке, нехватка высококвалифицированных кадров, а также несовершенство стандартов и экосистемы. Данный семинар направлен на создание высокоуровневой платформы для обмена и сотрудничества между участниками производственной цепочки, включая производители базовых материалов, полупроводников, оптоэлектроники, передовой упаковки и системных приложений, с целью содействия самостоятельному контролю и инновационному развитию Китая в этой области. Конференция охватывает такие темы, как технологические передовые рубежи и рыночное применение, основные материалы, компоненты и чипы, производственные процессы и интеграция, упаковка, отвод тепла и надежность. Также запланированы специальные мероприятия, включая выставки и демонстрации, а также встречи по закупкам и кооперации.
