Американская Meta планирует начать массовое производство собственных чипов ИИ в сентябре, инвестировав в этом году 145 миллиардов долларов

2026-07-11 14:07
В избр.

Репортаж от Wedoany,Meta планирует начать массовое производство собственных чипов для искусственного интеллекта (ИИ) с сентября, чтобы ускорить свою независимость в области инфраструктуры ИИ. Компания намерена удвоить вычислительные мощности своих центров обработки данных (ЦОД) в следующем году, одновременно снижая зависимость от NVIDIA и повышая конкурентоспособность сервисов ИИ за счёт сочетания собственных полупроводников с облачной инфраструктурой.

Агентство Reuters, ссылаясь на внутреннюю служебную записку Meta, сообщило, что Meta планирует начать массовое производство чипов ИИ для ЦОД под кодовым названием «Iris» в сентябре этого года. Этот чип является частью четвёртого поколения собственного проекта Meta «Meta Training and Inference Accelerator (MTIA)». Компания Broadcom оказывает поддержку в проектировании, а TSMC отвечает за производство. Тестирование чипа завершится в течение шести недель.

Iris — это заказной полупроводник, разработанный Meta для повышения производительности обучения и вывода ИИ в собственных сервисах, таких как Facebook и Instagram. Этот шаг направлен на сокращение огромных затрат на вычисления ИИ за счёт использования собственных чипов, а также на снижение зависимости от внешних поставщиков графических процессоров (GPU), таких как NVIDIA и AMD.

После того как в марте этого года Meta представила четыре собственных процессора ИИ, компания планирует выпускать следующее поколение чипов с интервалом примерно в шесть месяцев, стремясь обеспечить конкурентоспособность полупроводников для ИИ в более короткие сроки, чем обычный отраслевой цикл разработки, превышающий один год.

Инвестиции в инфраструктуру ИИ также расширяются. Meta планирует построить в этом году вычислительную инфраструктуру общей мощностью 7 гигаватт (ГВт), а в следующем году добавить ещё столько же, увеличив общую вычислительную мощность до 14 ГВт. Эти инвестиции направлены на ускорение расширения ЦОД, используемых для обучения и вывода собственных моделей ИИ.

Масштабное расширение вычислительной инфраструктуры перекликается с недавно озвученной облачной стратегией Meta. По имеющимся данным, компания, укрепляя возможности ИИ на базе собственных ЦОД, одновременно будет предоставлять простаивающие ресурсы инфраструктуры ИИ внешним клиентам в виде облачных услуг. Аналитики полагают, что использование собственных чипов может снизить затраты на закупку GPU и повысить эффективность работы ЦОД, что, в свою очередь, поможет улучшить рентабельность облачного бизнеса.

Meta планирует инвестировать в инфраструктуру ИИ в этом году до 145 миллиардов долларов (около 218 триллионов вон), что составляет примерно одну пятую от ожидаемых общих инвестиций технологических гигантов в ИИ в этом году в размере 700 миллиардов долларов (около 1057 триллионов вон).

Также поступили новости об обеспечении цепочки поставок. Внутренняя служебная записка показывает, что Meta заключила долгосрочные контракты на поставку с Samsung Electronics (чипы памяти), SanDisk (флеш-память), Sumitomo Electric (оптоволоконное оборудование) и другими компаниями, чтобы справиться с дефицитом памяти и полупроводников, вызванным расширением ЦОД для ИИ.

В тот же день Meta опубликовала модель кодирования ИИ «Muse Spark 1.1» в виде платного API, отойдя от прежней стратегии, ориентированной в основном на открытый исходный код, и также расширяя бизнес собственных моделей ИИ. Под влиянием ожиданий расширения таких инвестиций акции Meta выросли на 4,7% по сравнению с предыдущим торговым днём, закрывшись на отметке 631,5 доллара. В начале торгов акции демонстрировали слабость, но после появления новостей о планах массового производства чипов ИИ и расширении сервисов ИИ перешли к росту.

Майк Гуалтьери, вице-президент Forrester, отметил, что полагаться на чипы других компаний не позволит стать гигантом ИИ, и единственным реальным способом обеспечить ценовую конкурентоспособность моделей является разработка собственных чипов, как это делает Meta.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Промышленные коммутаторы национального производства - Shenzhen Yuhang Communication Technology Co., Ltd.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Читайте также
LPDDR6 от ChangXin выходит на массовое производство, Xiaomi 18 Fold станет первым устройством с этой памятью
2026-08-29
Американская компания Atomica представляет платформу AI Thermal Microstructures
2026-08-29
Phison Electronics расширяет присутствие на корпоративном рынке хранения данных вместе с немецкой компанией BAB
2026-08-28
Американская NVIDIA планирует приобрести Hugging Face за 12,9 млрд долларов
2026-08-28
Китайский гигант хранения данных CXMT совершает прорыв в материалах для DRAM!
2026-08-28
В США заложен фундамент центра корпусирования HBM компании SK Hynix стоимостью более 4 млрд долларов
2026-08-28
SK Hynix изучает углубление сотрудничества с японской Kioxia в сфере NAND
2026-08-28
Совместный чип Jalapeño от OpenAI и Broadcom будет развернут в конце 2026 года
2026-08-26
Правительство Японии выделит Rapidus дополнительные 941 миллион долларов
2026-08-26
Бразилия объявляет инвестиционный план на 2,5 млрд реалов — будет построен один из десяти крупнейших суперкомпьютеров мира
2026-08-26