Канадская BTQ и южнокорейская ICTK завершили этап проектирования архитектуры постквантового защищённого чипа

Репортаж от Wedoany，Компания BTQ Technologies Corp. (NASDAQ: BTQ) завершила этап технического проектирования своего гибридного защищённого процессора нового поколения. Этот глобальный разработчик квантово-безопасных решений в сотрудничестве с южнокорейским пионером в области защищённых компонентов ICTK Co., Ltd. (KOSDAQ: 456010) разработал системную архитектуру, объединяющую ускоритель постквантовой криптографии (PQC) с аппаратным идентификатором на основе физического оборудования. Совместное соглашение об инвестициях и разработке на сумму 15 миллионов долларов США, заключённое в конце 2025 года, теперь преобразовано в готовый к производству кремниевый проект, а подготовка к изготовлению и планирование загрузки фабрик активно продвигаются.

Новая завершённая полупроводниковая архитектура напрямую нацелена на ключевые узкие места производительности, с которыми сталкиваются современные периферийные вычислительные узлы, массивы устройств Интернета вещей и искусственный интеллект: типичные высокие задержки и энергопотребление при выполнении ресурсоёмких постквантовых алгоритмов на основе решёток. BTQ обходит это ограничение с помощью своей проприетарной архитектуры квантовых вычислений в памяти (QCIM) в виде мягкого IP-ядра. Выполняя сложные многоуровневые криптографические подпрограммы непосредственно внутри подсистемы встроенной памяти чипа, а не постоянно передавая данные между внешними ядрами ЦП, достигается минимизация заторов на шине данных, снижение энергопотребления и обеспечение оперативной обработки как традиционных классических шифров, так и протоколов следующего поколения, устойчивых к квантовым атакам.

Для создания уровня аппаратной идентификации с нулевым доверием платформа включает специализированную технологию VIA PUF™ от ICTK. В отличие от традиционных физически неклонируемых функций (PUF) на основе SRAM, которые могут дрейфовать из-за изменений температуры или требовать плотных подчипсов коррекции ошибок (ECC) для поддержания стабильности, VIA PUF полностью пассивен и не требует ECC. Он генерирует постоянный, неклонируемый цифровой отпечаток из микроскопических случайных структурных вариаций, естественным образом возникающих в десятках тысяч микромеханических логических сквозных отверстий в процессе фотолитографии пластины. Этот аппаратный корень доверия делает чип практически невосприимчивым к обратному проектированию, атакам по побочным каналам или клонированию устройств, позволяя высоконадёжным корпоративным и государственным сетям проверять подлинность устройств на уровне физического кремния.

Под руководством генерального директора и председателя совета директоров BTQ Оливье Русси Ньютона стратегия коммерциализации направлена на использование недавнего указа президента США, требующего от федеральной инфраструктуры и цепочек поставок ускорить переход на протоколы верификации, устойчивые к квантовым атакам. Существующее присутствие ICTK на регулируемых рынках, включая активные аппаратные развёртывания с такими крупными телекоммуникационными компаниями, как южнокорейская LG U+, предоставляет экосистемные пути для коммерческого запуска платформы в Азиатско-Тихоокеанском регионе и в глобальном сегменте B2B.

Согласно совместному графику развёртывания, BTQ ожидает завершить изготовление и поставить физические тестовые чипы для верификации ключевым стратегическим партнёрам и крупным корпоративным клиентам к концу 2026 года. Эти инженерные образцы пройдут строгие полевые испытания и лабораторные оценки для измерения фактической энергоэффективности, времени выполнения алгоритмов и путей соответствия нормативным требованиям, что расчистит путь для массового выпуска пластин и серийного производства.