Японская компания Rapidus установит цену на 2-нанометровые пластины в 2027 году около 20 000 долларов, что ниже, чем у TSMC

Репортаж от Wedoany，Японский производитель чипов Rapidus, генеральный директор Ацуёси Коикэ, объявил, что компания планирует привлечь клиентов от TSMC, предлагая дифференцированные услуги и более низкие цены на производство. Ценовая стратегия Rapidus является довольно амбициозной, поскольку компания разрабатывает передовые технологические процессы.

В настоящее время Rapidus планирует взимать от 3 до 3,5 миллиона иен (примерно от 18 550 до 21 635 долларов США) за каждую пластину, обработанную по 2-нанометровому технологическому процессу. Эта цена значительно ниже предполагаемой цены TSMC в 30 000 долларов за пластину N2 и сопоставима с ценой Samsung в 20 000 долларов за пластину по технологии SF2. Окончательная цена будет зависеть от курса валют, но намерение Rapidus предложить цену значительно ниже, чем у TSMC, очевидно.

Rapidus планирует начать массовое производство по 2-нанометровой технологии во второй половине 2027 года. Для выхода нового завода на полную мощность потребуется время, поэтому ожидается, что значительные объемы производства будут достигнуты только к 2028 году. К тому времени N2 от TSMC уже не будет их передовым узлом. К моменту начала массового производства Rapidus на заводе IIM-1 в 2027 году TSMC уже будет выпускать чипы по улучшенному узлу N2P и завершит обучение по всем аспектам, связанным с Gate-All-Around (GAA), на пяти модулях завода. К 2028 году, когда Rapidus достигнет значительных объемов на IIM-1, TSMC уже нарастит производство на своем передовом технологическом процессе A16 (с обратным питанием Super Power Rail) и на третьем поколении 2-нанометрового узла под названием N2X.

Помимо различий в масштабах производства и зрелости процессов, одним из главных преимуществ TSMC перед конкурентами является экосистема Open Innovation Platform (OIP). Эта экосистема включает в себя комплексные инструменты автоматизации электронного проектирования, IP-блоки, верифицированные на кремнии (даже для новейших узлов), большое количество контрактных разработчиков чипов, а также услуги по передовой упаковке от TSMC и ее партнеров. В настоящее время ни Rapidus, ни Intel, ни Samsung Foundry не могут предложить услуги, сопоставимые с уровнем OIP от TSMC. Учитывая барьеры, которые TSMC может создать к 2028 году благодаря своей 2-нанометровой технологии, более низкое ценообразование является одним из немногих способов конкурировать с крупнейшим в мире контрактным производителем.

Стратегия Rapidus, которая управляет только одним заводом, конкурировать с более низкими ценами, не является оптимальным способом получения прибыли и может даже оказаться убыточной. Однако у компании может быть еще один козырь: все технологические этапы выполняются с обработкой каждой пластины по отдельности. Этот подход значительно ускорит производственный цикл, что станет преимуществом перед другими производителями чипов, но ценой снижения эффективности использования оборудования. Достаточно ли будет более низких цен и более короткого производственного цикла, чтобы помочь Rapidus привлечь клиентов от TSMC, покажет время.

Сообщается, что Rapidus ведет переговоры с более чем 60 потенциальными клиентами, в основном зарубежными компаниями. Это свидетельствует о том, что компания стремится стать серьезным конкурентом мировому лидеру TSMC, а также контрактным производителям чипов Intel Foundry и Samsung Foundry.