Qualcomm представляет архитектуру с высокой пропускной способностью 133 ТБ/с, запуск ожидается в 2027 году

Репортаж от Wedoany，Qualcomm вновь активизирует свои усилия в области центров обработки данных, опираясь на опыт проектирования чипов с низким энергопотреблением, и представляет новую архитектуру под названием High Bandwidth Compute (HBC).

Данное решение основано на гибридной обработке существующей памяти LPDDR. Qualcomm успешно реализовала 3D-вертикальное наложение памяти LPDDR, что аналогично отраслевому стандарту High Bandwidth Memory (HBM) и его новейшей версии HBM4, при этом достигается значительная экономия энергии. Эта инициатива опирается на архитектуру near-memory computing, предлагаемую Qualcomm, которая объединяет вычислительный чип с вертикально расположенными над ним кристаллами памяти, обеспечивая пропускную способность до 133 ТБ/с.

Хотя HBM4 уже широко применяется, обещанное решение HBC от Qualcomm, как ожидается, дебютирует в середине 2027 года в составе её следующего поколения ускорителя AI-инференции AI250. Теоретическая ёмкость первого поколения HBC составляет 768 ГБ, что является сложно достижимым для HBM4; заявленная Qualcomm пропускная способность в 133 ТБ/с также является достижением, поскольку современные высококлассные решения HBM4 обеспечивают около 3,3 ТБ/с на стек. Однако некоторые заявления о пропускной способности могут быть некорректными для сравнения, так как HBM4 предоставляет сырую пропускную способность, а теоретическая скорость решения Qualcomm может быть достижима лишь благодаря выполнению значительного объёма вычислений непосредственно на чипе.

Qualcomm добилась значительных успехов в индустрии ИИ, которая всё больше ориентируется на низкое энергопотребление для продолжения расширения проектов. Qualcomm утверждает, что в сценариях с крупными пакетами обработки её пропускная способность на ватт в 6 раз выше, чем у HBM; в сценариях со смешанными пакетами инференции (например, для помощников программирования) эффективность возрастает до 200 раз. Партнёры Qualcomm включают Meta и Microsoft. Meta подписала с Qualcomm многолетнее соглашение на использование процессоров Qualcomm для ИИ. Генеральный директор Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella) рассказал о сотрудничестве этого софтверного гиганта с Qualcomm в области ПК, локального ИИ и центров обработки данных. Учитывая, что Microsoft уделяет внимание экологическому следу расширения своих центров обработки данных для ИИ, генеральный директор заверил заинтересованные стороны и сообщества, что будут предприняты усилия по контролю текущего и будущего потребления воды и электроэнергии центрами обработки данных.

Подход Qualcomm к «устранению налога на HBM» не является единственным. Конкурирующие решения, такие как «High Bandwidth Flash» (высокопроизводительная флэш-память) при поддержке Samsung, SanDisk и SK Hynix, также формируются, фокусируясь на сценариях с низкой записью и высокой частотой чтения, типичных для большинства рабочих нагрузок AI-инференции. Решение Qualcomm и связанные с ним показатели производительности пока не прошли независимую стороннюю проверку для подтверждения заявлений об энергоэффективности, однако признание со стороны Microsoft рассматривается как положительный знак для этого ключевого игрока на рынке мобильных SoC.