Компания IBM из США представила первый в мире чип с техпроцессом 0,7 нанометра

2026-07-01 15:10
В избр.

Репортаж от Wedoany,В четверг компания IBM представила первую в мире технологию чипов с субнанометровым техпроцессом. Это очередной значительный шаг IBM в области полупроводников после выпуска в 2021 году 2-нанометрового чипа на основе архитектуры нанолистов (nanosheet).

Данный чип использует новую транзисторную архитектуру под названием Nanostack, достигая точного значения 0,7 нанометра (7 ангстрем). Благодаря реализации вертикального stacking транзисторов, Nanostack выходит за рамки простого уменьшения размеров, а также улучшения материалов и производственных процессов, прокладывая путь для нового поколения процессоров, ориентированных на искусственный интеллект, высокопроизводительные вычисления и центры обработки данных. Директор исследовательского отдела IBM и член IBM Fellow Джей Гамбетта (Jay Gambetta) отметил, что полупроводники являются основой современной жизни, обеспечивая питанием системы искусственного интеллекта, облачную инфраструктуру, а также различные устройства, сети и критически важные системы.

Nanostack вмещает почти 100 миллиардов транзисторов на чипе размером с ноготь, что вдвое превышает плотность 2-нанометрового чипа, выпущенного в 2021 году. Чем больше транзисторов вмещает чип, тем выше его способность выполнять сложные задачи, при этом отраслевой вызов заключается в продолжении увеличения количества транзисторов без увеличения размера чипа или роста стоимости производства.

Согласно опубликованным IBM данным, в зависимости от выбора конфигурации при проектировании, архитектура Nanostack может обеспечить повышение производительности до 50% или повышение энергоэффективности до 70%. Предварительные испытания показали, что по сравнению с 2-нанометровой технологией масштабируемость SRAM-памяти улучшилась на 40%, что, по заявлению компании, является прогрессом, не наблюдавшимся за последние 12 лет. В контексте вычислений с использованием искусственного интеллекта, где затраты на электроэнергию стали одним из основных узких мест для центров обработки данных, решение по снижению энергопотребления на 70% вызывает особый интерес. IBM подчеркивает, что Nanostack может применяться в CPU, GPU, мобильных чипах и заказных схемах, а его модульная структура обеспечивает уровень кастомизации, недостижимый для предыдущих поколений.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Система управления жизненным циклом оборудования - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Читайте также
Американская компания Rigetti получила $100 млн в рамках программы CHIPS для продвижения разработок в области сверхпроводящих квантовых вычислений
2026-09-15
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04
Новое поколение смартфонов Doubao от ByteDance использует память LPDDR5X производства ChangXin Technology
2026-09-04
Японская компания Sumitomo Chemical начала массовое производство 4-дюймовых эпитаксиальных пластин из фосфида индия, ожидаемый объём продаж — десятки миллиардов иен
2026-09-03
TRUMPF представляет технологию лазерного охлаждения чипов UKP — скорость обработки в 5 раз выше, чем при традиционном травлении
2026-09-03