Samsung из Южной Кореи планирует начать массовое производство UFS 5.0 в четвёртом квартале, производительность возрастёт более чем вдвое

2026-07-01 10:41
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания Samsung Electronics представила первое в отрасли решение Universal Flash Storage (UFS) 5.0, обеспечивающее последовательную скорость чтения до 10,8 ГБ/с и последовательную скорость записи 9,5 ГБ/с. Эта новая флэш-память основана на последней спецификации встроенной памяти JEDEC UFS 5.0 и ориентирована на смартфоны следующего поколения, XR-гарнитуры, носимые устройства и другие периферийные AI-устройства, которые всё чаще запускают большие языковые модели локально, а не полагаются на облачную обработку. Samsung планирует начать массовое производство этого продукта в четвёртом квартале 2026 года, с максимальной ёмкостью до 1 ТБ.

Samsung заявляет, что производительность новой архитектуры UFS 5.0 более чем вдвое превышает показатели предыдущего поколения UFS 4.1, а энергоэффективность повышена более чем на 40%. Повышение эффективности достигается за счёт новых технологий тактового стробирования и многопорогового напряжения, которые снижают энергопотребление в процессе передачи данных. Более высокая пропускная способность помогает уменьшить задержки памяти, ускоряя передачу параметров AI-моделей, ресурсов приложений и мультимедийных данных между памятью и процессором, что повышает скорость отклика генеративных AI-нагрузок на устройстве.

Samsung также уменьшила физические размеры корпуса до 7,5×13×0,9 мм (0,30×0,51×0,035 дюйма), что примерно на 16,7% меньше по сравнению с предыдущим поколением. Меньшая занимаемая площадь позволяет производителям оригинального оборудования (OEM) получить больше места на плате для установки аккумуляторов большей ёмкости, большего количества датчиков или улучшенных систем охлаждения, а также способствует созданию более тонких AI-смартфонов и устройств расширенной реальности. Samsung ожидает, что UFS 5.0 станет базовой платформой хранения данных для будущих мобильных продуктов с поддержкой AI.

«В эпоху периферийного AI устройства хранения данных превращаются в ключевой фактор, определяющий AI-впечатления. С успешным преодолением этапа разработки первого в отрасли решения UFS 5.0 Samsung устанавливает новый стандарт для мобильных накопителей и продолжит стимулировать инновации на рынке мобильных платформ следующего поколения», — заявил Джансок Чой, руководитель отдела планирования продуктов памяти Samsung Electronics.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Промышленные коммутаторы национального производства - Shenzhen Yuhang Communication Technology Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Читайте также
LPDDR6 от ChangXin выходит на массовое производство, Xiaomi 18 Fold станет первым устройством с этой памятью
2026-08-29
Американская компания Atomica представляет платформу AI Thermal Microstructures
2026-08-29
Phison Electronics расширяет присутствие на корпоративном рынке хранения данных вместе с немецкой компанией BAB
2026-08-28
Американская NVIDIA планирует приобрести Hugging Face за 12,9 млрд долларов
2026-08-28
Китайский гигант хранения данных CXMT совершает прорыв в материалах для DRAM!
2026-08-28
В США заложен фундамент центра корпусирования HBM компании SK Hynix стоимостью более 4 млрд долларов
2026-08-28
SK Hynix изучает углубление сотрудничества с японской Kioxia в сфере NAND
2026-08-28
Совместный чип Jalapeño от OpenAI и Broadcom будет развернут в конце 2026 года
2026-08-26
Правительство Японии выделит Rapidus дополнительные 941 миллион долларов
2026-08-26
Бразилия объявляет инвестиционный план на 2,5 млрд реалов — будет построен один из десяти крупнейших суперкомпьютеров мира
2026-08-26