Компания Google (США) представила жидкостную систему охлаждения Brazos, предназначенную для традиционных центров обработки данных с воздушным охлаждением

Репортаж от Wedoany，Компания Google представила закрытую модульную жидкостную систему охлаждения под названием Brazos, которая позволяет развертывать высокоплотное жидкостное оборудование в существующих серверных помещениях с воздушным охлаждением. Система передает тепло от компонентов в «горячий коридор» с помощью воздушно-водяных теплообменников, при этом ее контур охлаждения независим от общей системы водоснабжения здания, что обеспечивает быструю установку в большинстве существующих центров обработки данных при условии наличия достаточного запаса электроэнергии и вентиляции.

Brazos представляет собой модульную систему, состоящую из трех охлаждающих блоков (11 OU) и встроенных стоечных коллекторов, совместимую со стандартными стойками OCP ORv3. Технические характеристики: при работе трех охлаждающих модулей система выдерживает номинальную тепловую нагрузку 60 кВт; в качестве хладагента используется деионизированная вода или 25% раствор пропиленгликоля (PG25); питание осуществляется от источника постоянного тока 40–60 В, который может быть напрямую подключен к стандартной шине питания стойки; система сертифицирована по стандартам UL/CSA/IEC 62368-1 и оснащена встроенными датчиками утечки и предохранительными клапанами; локальное управление осуществляется через встроенный человеко-машинный интерфейс, удаленное — по протоколу Modbus TCP.

Шасси системы устанавливается на специальные направляющие с «низким трением» для быстрого доступа при обслуживании. Ключевые компоненты, такие как насосы и вентиляторы, выполнены в виде горячезаменяемых модулей FRU для сокращения среднего времени ремонта, а общая конструкция оптимизирована для удобства обслуживания на месте. Google планирует в ближайшие месяцы опубликовать техническую документацию Brazos в открытом доступе. Этот проект является важной частью стратегии компании по объединению преимуществ воздушного и жидкостного охлаждения, направленной на помощь производителям серверного оборудования в адаптации к быстрому росту TDP современных чипов.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com