MediaTek из Тайваня (Китай) демонстрирует межсоединение MicroLED со скоростью 400 Гбит/с

Репортаж от Wedoany，Компания MediaTek представила на выставке Computex 2026 в Тайбэе новую технологию оптического межсоединения на основе MicroLED, предназначенную для решения проблем пропускной способности, энергопотребления и масштабируемости в центрах обработки данных ИИ. Одновременно компания углубила сотрудничество с NVIDIA в области AI ПК и автомобильных платформ.

Ключевым элементом анонса стал портфель решений для центров обработки данных (Data Center Solutions, DCS), включающий заказные ASIC, XPU, передовую упаковку, высокоскоростные межсоединения и стоечную ИИ-инфраструктуру. MediaTek продемонстрировала технологию сопакетированной оптики (Co-Packaged Optics, CPO), обеспечивающую скорость передачи до 400 Гбит/с на одно волокно, а также архитектуру активного оптического кабеля (Active Optical Cable, AOC) на основе MicroLED, разработанную совместно с проектом MOSAIC исследовательского подразделения Microsoft (Microsoft Research). Компания заявляет, что данная технология интегрирует излучатели MicroLED непосредственно в КМОП-приемопередатчики, снижая энергопотребление на 50% по сравнению с традиционными оптическими межсоединениями, сохраняя при этом совместимость с существующей инфраструктурой. Архитектура также может применяться в будущих конструкциях CPO и оптики с близкой упаковкой (Near-Packaged Optics, NPO) для систем ИИ.

Данный подход использует архитектуру «широкий и медленный», заменяя традиционные оптоволоконные линии, основанные на высокоскоростных каналах и сигналах PAM4 с интенсивным использованием цифровых сигнальных процессоров (DSP), сотнями параллельных низкоскоростных оптических каналов. По словам MediaTek, такая конструкция устраняет необходимость в сложных DSP, одновременно обеспечивая более высокую плотность пропускной способности, меньшую задержку и повышенную энергоэффективность. В настоящее время компания демонстрирует технологию, поддерживающую оптоволоконные линии со скоростью 400 Гбит/с, и планирует дорожную карту для межсоединений ИИ со скоростью 800 Гбит/с, 1,6 Тбит/с и 3,2 Тбит/с.

MediaTek также подчеркнула результаты сотрудничества с NVIDIA. На выставочном стенде стороны продемонстрировали платформу NVIDIA DGX Spark на основе суперчипа NVIDIA GB10 Grace Blackwell. Система объединяет 20-ядерный CPU и графический процессор Blackwell, обеспечивая производительность ИИ до 1 Петафлопс, и оснащена унифицированной памятью LPDDR5X для локального выполнения моделей ИИ и рабочих нагрузок агентного ИИ. В автомобильной сфере MediaTek продемонстрировала платформу интеллектуального салона Dimensity AX C-X1, интегрирующую технологии ИИ и графики NVIDIA, поддерживающую мультимодальных ИИ-ассистентов, гибридные облачно-периферийные вычисления и передовые человеко-машинные интерфейсы. Кроме того, была представлена телематическая платформа Dimensity AX MT2739, поддерживающая спутниковую связь 5G NR-NTN по стандарту 3GPP Release 18 и спутниковые видеозвонки.

Среди других демонстраций — Wi-Fi 8, технологии взаимодействия 6G, платформы сетей с улучшенным ИИ, системы фиксированного беспроводного доступа, приложения Интернета вещей на основе ИИ, а также решения для периферийных вычислений, поддерживающие развертывание агентного ИИ от облака до периферии. Президент MediaTek Джо Чэнь (Joe Chen) отметил, что компания обладает уникальными преимуществами в области агентного ИИ от периферии до облака, а ее стратегия охватывает предоставление разнообразных вычислительных платформ, развитие технологий для центров обработки данных и продвижение бесшовной связи.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com