Qualcomm представила мобильные платформы среднего и начального уровня Snapdragon 6 Gen 5 и 4 Gen 5, выполненные по 4-нм техпроцессу
2026-05-08 11:54
В избр.

Репортаж от Wedoany,Американская компания Qualcomm 7 мая 2026 года по местному времени официально анонсировала две новые мобильные платформы — Snapdragon 6 Gen 5 (SM6850) и Snapdragon 4 Gen 5, которые привносят флагманские функции в более широкий сегмент доступных смартфонов. Оба чипа изготовлены по 4-нанометровому техпроцессу и оснащены новой технологией Snapdragon Smooth Motion UI, которая значительно повышает плавность работы в повседневном использовании. Согласно официальным данным Qualcomm, скорость запуска приложений на Snapdragon 6 Gen 5 выросла на 20% по сравнению с предыдущим поколением, а количество подтормаживаний экрана сократилось на 18%; на Snapdragon 4 Gen 5 скорость запуска приложений увеличилась на целых 43%, а подтормаживания экрана уменьшились на 25%.

Snapdragon 6 Gen 5 оснащен восьмиядерным процессором Kryo CPU, в котором 4 производительных ядра работают на максимальной частоте до 2,6 ГГц, а 4 энергоэффективных ядра — до 2,0 ГГц. Производительность графического процессора (GPU) выросла на 21% по сравнению с предшественником, также были внедрены Adaptive Performance Engine 4.0 и функция игрового суперразрешения для повышения частоты кадров и улучшения качества изображения в играх. Платформа поддерживает до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR5-6400 и флеш-память UFS 3.1, а также дисплеи с разрешением FHD+ и высокой частотой обновления 144 Гц. Что касается фото- и видеовозможностей, двойной 12-битный процессор обработки изображений (ISP) поддерживает съемку фотографий с разрешением до 200 МП и 100-кратный цифровой зум, а функция ночного режима на базе ИИ позволяет повысить яркость изображения в условиях низкой освещенности. В плане связи Snapdragon 6 Gen 5 впервые в 6-й серии поддерживает Wi-Fi 7 (с полосой пропускания 320 МГц) и Bluetooth 6.0, а также представляет технологию XPAN, позволяющую наушникам поддерживать соединение через Wi-Fi при плохом сигнале Bluetooth.

Snapdragon 4 Gen 5 совершает ряд первых прорывов на рынке начального уровня. Производительность его GPU резко возросла на 77% по сравнению с предыдущим поколением, и он впервые на платформах 4-й серии поддерживает игровой процесс с частотой 90 кадров в секунду, открывая пользователям возможность плавной игры. Процессор выполнен по схеме: 2 производительных ядра с частотой 2,4 ГГц и 6 энергоэффективных ядер с частотой 2,0 ГГц. Платформа впервые в 4-й серии представляет функцию Dual SIM Dual Active (DSDA), которая позволяет одновременно поддерживать две активные линии 5G/4G, что подходит для сценариев, когда пользователям необходимо переключаться между рабочим и личным номерами или одновременно использовать несколько SIM-карт для передачи данных.

Выпуск двух чипов происходит на фоне сохраняющейся напряженности в глобальной цепочке поставок компонентов для мобильных телефонов. Резкий рост спроса на память с высокой пропускной способностью (HBM) и корпоративные твердотельные накопители (SSD) со стороны ИИ-центров обработки данных значительно сокращает производственные мощности для потребительской памяти DRAM и NAND, что привело к последовательному росту цен на чипы памяти для телефонов в последние два квартала. Решение Qualcomm выпустить в этот период две платформы, ориентированные на средний и начальный сегменты рынка, рассматривается отраслью как стратегический ответ на ценовое давление в цепочке поставок — путем переноса таких функций, как ИИ-обработка изображений, игры с высокой частотой обновления и высокоскоростная связь, в более низкие ценовые категории, чтобы предоставить OEM-производителям варианты чипов, позволяющие сохранять конкурентоспособность продукции.

На данный момент несколько брендов мобильных телефонов уже подтвердили использование этих новых платформ. Honor и REDMI будут использовать Snapdragon 6 Gen 5 в своих будущих продуктах; OPPO, realme и REDMI первыми выпустят устройства на базе Snapdragon 4 Gen 5. Старший вице-президент Qualcomm по управлению продуктами Чэнь Вэйянь отметил, что обе платформы «тщательно спроектированы для достижения идеального баланса между производительностью, энергоэффективностью и связью, помогая партнерам предоставить новое поколение опыта использования смартфонов еще большему числу пользователей по всему миру». Ожидается, что коммерческие устройства на базе этих двух новых платформ начнут последовательно появляться на рынке во второй половине 2026 года.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Связанные рекомендации
Британский New Look внедряет платформу ИИ Fermat для ускорения дизайна продукции
2026-07-07
Американская компания Verkada совместно с NVIDIA разрабатывает физический ИИ
2026-07-07
Nemetschek завершила приобретение американской компании HCSS
2026-07-07
Британский дистрибьютор Anglia подписал дистрибьюторское соглашение с 3PEAK на поставку аналоговых ИС
2026-07-07
Подводный кабель PEACE от китайской компании Hengtong обеспечивает пропускную способность свыше 90 Тбит/с для соединения Азии, Африки и Европы
2026-07-07
Индийско-саудовская исследовательская группа разрабатывает блокчейн-систему для защиты данных датчиков 3D-печати
2026-07-07
В Иране разработан прототип искусственного мозга из живых человеческих нейронов, энергопотребление которого может быть снижено в миллион раз
2026-07-07
Мексиканская компания Bleeding Edge запускает первый в Латинской Америке AI-завод на базе Nvidia Blackwell
2026-07-07
DataHub и Hosted AI запускают облачные AI-сервисы в Непале
2026-07-07
Apple и Broadcom продлили сотрудничество по чипам до 2031 года
2026-07-07
Последние новости
1
Перуанская государственная нефтяная компания выбрала нью-йоркскую юридическую фирму для содействия в финансировании на сумму 2 миллиарда долларов
2
Мексика привлекла более 2 миллиардов долларов инвестиций в электромобили в первой половине года
3
Лаборатория EEMDL в США разрабатывает модель выбросов метана, интегрирующую многоуровневые измерения
4
США планируют построить 74 метановые электростанции для питания центров обработки данных ИИ с годовым объёмом выбросов 662 миллиона тонн
5
Американская компания Argent LNG заключила контракт на проектные работы для терминала мощностью 25 млн тонн в год
6
Британская компания Hoist UK завершила установку независимого консольного крана грузоподъемностью 125 кг
7
Итальянская Tykun запускает новый завод, ускоряя расширение производства крупных скоростных катеров
8
Американская APS планирует переоборудовать выведенные из эксплуатации угольные энергоблоки в газовую генерацию мощностью 380 МВт
9
Ducati Desmo450 SM дебютировала на мировом треке в Мисано, Италия
10
Британский New Look внедряет платформу ИИ Fermat для ускорения дизайна продукции