Qualcomm представила мобильные платформы среднего и начального уровня Snapdragon 6 Gen 5 и 4 Gen 5, выполненные по 4-нм техпроцессу
2026-05-08 11:54
В избр.

Репортаж от Wedoany,Американская компания Qualcomm 7 мая 2026 года по местному времени официально анонсировала две новые мобильные платформы — Snapdragon 6 Gen 5 (SM6850) и Snapdragon 4 Gen 5, которые привносят флагманские функции в более широкий сегмент доступных смартфонов. Оба чипа изготовлены по 4-нанометровому техпроцессу и оснащены новой технологией Snapdragon Smooth Motion UI, которая значительно повышает плавность работы в повседневном использовании. Согласно официальным данным Qualcomm, скорость запуска приложений на Snapdragon 6 Gen 5 выросла на 20% по сравнению с предыдущим поколением, а количество подтормаживаний экрана сократилось на 18%; на Snapdragon 4 Gen 5 скорость запуска приложений увеличилась на целых 43%, а подтормаживания экрана уменьшились на 25%.

Snapdragon 6 Gen 5 оснащен восьмиядерным процессором Kryo CPU, в котором 4 производительных ядра работают на максимальной частоте до 2,6 ГГц, а 4 энергоэффективных ядра — до 2,0 ГГц. Производительность графического процессора (GPU) выросла на 21% по сравнению с предшественником, также были внедрены Adaptive Performance Engine 4.0 и функция игрового суперразрешения для повышения частоты кадров и улучшения качества изображения в играх. Платформа поддерживает до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR5-6400 и флеш-память UFS 3.1, а также дисплеи с разрешением FHD+ и высокой частотой обновления 144 Гц. Что касается фото- и видеовозможностей, двойной 12-битный процессор обработки изображений (ISP) поддерживает съемку фотографий с разрешением до 200 МП и 100-кратный цифровой зум, а функция ночного режима на базе ИИ позволяет повысить яркость изображения в условиях низкой освещенности. В плане связи Snapdragon 6 Gen 5 впервые в 6-й серии поддерживает Wi-Fi 7 (с полосой пропускания 320 МГц) и Bluetooth 6.0, а также представляет технологию XPAN, позволяющую наушникам поддерживать соединение через Wi-Fi при плохом сигнале Bluetooth.

Snapdragon 4 Gen 5 совершает ряд первых прорывов на рынке начального уровня. Производительность его GPU резко возросла на 77% по сравнению с предыдущим поколением, и он впервые на платформах 4-й серии поддерживает игровой процесс с частотой 90 кадров в секунду, открывая пользователям возможность плавной игры. Процессор выполнен по схеме: 2 производительных ядра с частотой 2,4 ГГц и 6 энергоэффективных ядер с частотой 2,0 ГГц. Платформа впервые в 4-й серии представляет функцию Dual SIM Dual Active (DSDA), которая позволяет одновременно поддерживать две активные линии 5G/4G, что подходит для сценариев, когда пользователям необходимо переключаться между рабочим и личным номерами или одновременно использовать несколько SIM-карт для передачи данных.

Выпуск двух чипов происходит на фоне сохраняющейся напряженности в глобальной цепочке поставок компонентов для мобильных телефонов. Резкий рост спроса на память с высокой пропускной способностью (HBM) и корпоративные твердотельные накопители (SSD) со стороны ИИ-центров обработки данных значительно сокращает производственные мощности для потребительской памяти DRAM и NAND, что привело к последовательному росту цен на чипы памяти для телефонов в последние два квартала. Решение Qualcomm выпустить в этот период две платформы, ориентированные на средний и начальный сегменты рынка, рассматривается отраслью как стратегический ответ на ценовое давление в цепочке поставок — путем переноса таких функций, как ИИ-обработка изображений, игры с высокой частотой обновления и высокоскоростная связь, в более низкие ценовые категории, чтобы предоставить OEM-производителям варианты чипов, позволяющие сохранять конкурентоспособность продукции.

На данный момент несколько брендов мобильных телефонов уже подтвердили использование этих новых платформ. Honor и REDMI будут использовать Snapdragon 6 Gen 5 в своих будущих продуктах; OPPO, realme и REDMI первыми выпустят устройства на базе Snapdragon 4 Gen 5. Старший вице-президент Qualcomm по управлению продуктами Чэнь Вэйянь отметил, что обе платформы «тщательно спроектированы для достижения идеального баланса между производительностью, энергоэффективностью и связью, помогая партнерам предоставить новое поколение опыта использования смартфонов еще большему числу пользователей по всему миру». Ожидается, что коммерческие устройства на базе этих двух новых платформ начнут последовательно появляться на рынке во второй половине 2026 года.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Связанные продукты
Связанные рекомендации
Китайская компания AGIBOT совместно с Гонконгской ассоциацией китайской дружбы проведут первый Гонконгский отраслевой саммит по воплощённому интеллекту
2026-05-09
Китайская компания Tongding Interconnection планирует инвестировать 800 млн юаней в строительство проекта по производству 600 тонн оптоволоконных заготовок и 20 млн волоконно-километров оптического волокна в год
2026-05-09
Китайская компания Tianyang Technology подписывает соглашение о сотрудничестве в сфере вычислительных услуг на сумму 3,5–4 млрд юаней, выходя на рынок аренды вычислительных мощностей
2026-05-09
Американская компания Fivetran опубликовала индекс готовности к агентному ИИ: инфраструктура данных большинства предприятий еще не готова
2026-05-09
Американская Fitbit 26 мая выпустит бесэкранный трекер Air за 99 долларов
2026-05-09
В Монреале открыт завод MDA Space по серийному производству спутников, который будет выполнять заказы на спутники широкополосной связи, включая Lightspeed
2026-05-09
Немецкая компания DE-CIX завершила модернизацию сетевой архитектуры в Нью-Йорке с четырьмя узлами в ответ на стремительный рост трафика, вызванного ИИ
2026-05-09
Выручка американской Arista Networks в первом квартале выросла на 35%, проблемы с поставками чипов распространились на все категории
2026-05-09
Американская Lambda привлекла кредитное финансирование в размере 1 млрд долларов для расширения гигаваттной AI-инфраструктуры
2026-05-09
Британская Vodafone и AWS углубляют сотрудничество в сфере суверенного облака для Германии, гарантируя хранение всех данных в пределах ЕС
2026-05-09
Последние новости
1
Немецкая компания ZIEHL-ABEGG представляет решение для охлаждения трансформаторов с вентиляторами ECblue
2
Opel представил полностью электрическую спортивную модель Corsa GSE с двигателем мощностью 207 кВт и спортивным пакетом
3
Башенные краны Potain с плоской стрелой в проекте отеля в Тбилиси, Грузия
4
Австралийская академия технологических наук и инженерии совместно с Австралийской академией наук продвигает передовое производство
5
Американская компания Renewable Lubricants отмечает 35-летие производства экологичных смазочных материалов в штате Огайо, США
6
Применение многомерных методов неразрушающего контроля в производстве подшипников в Китае
7
Ученые НИТУ МИСИС предложили новый метод создания сложных металлических пресс-форм с помощью холодного газодинамического напыления
8
Дочерняя компания Suzuki в Пакистане выпустила модель «Fronx» с бензиновым двигателем
9
Канадская компания Ballard получила заказ на водородные автобусы от европейской Solaris
10
Американская компания Aeva помогает Daimler ускорить коммерциализацию автономных грузовиков