Репортаж от Wedoany，Пало-Альто, Калифорния, США, 30 апреля 2026 года — Broadcom Inc., мировой поставщик базового программного обеспечения для полупроводников, официально объявила о выпуске четвертого поколения чипов Wi-Fi 8чипов и оптимизированной системы-на-кристалле (SoC) для шлюзов 10G PON. Цель — способствовать масштабной модернизации гигабитных сетей глобальными провайдерами широкополосного доступа за счет более высокой интеграции и оптимизированной стоимости решений. Broadcom отмечает, что по мере усиления конкуренции на мировом рынке широкополосного доступа телекоммуникационные операторы не только должны продолжать строительство волоконно-оптических сетей до дома (FTTH), но и сталкиваются с задачей обеспечения высоконадежного беспроводного покрытия на стороне конечного пользователя.
Основу нового портфеля Broadcom составляют три продукта: система-на-кристалле BCM68565, а также двухдиапазонные радиочастотные чипы Wi-Fi 8 BCM67142 и BCM67192. Марк Гоникберг, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения беспроводной и широкополосной связи Broadcom, заявил: «С нашими новейшими продуктами Wi-Fi 8 и PON Broadcom делает „сверхвысокую надежность“ доступной на высококонкурентном рынке широкополосного доступа, позволяя большему числу потребителей пользоваться более быстрым и стабильным беспроводным широкополосным доступом по разумной цене».
BCM68565, как SoC для шлюзов PON, отличается системной оптимизацией стоимости и производительности. Чип оснащен 10-гигабитным оптоволоконным интерфейсом WAN и полностью поддерживает различные режимы оптоволоконного доступа, включая XGSPON, GPON и активный Ethernet. Благодаря архитектуре, сочетающей специализированный процессор сетевой обработки и эффективный процессорный комплекс, BCM68565 может разгружать обработку специфических для оператора приложений и промежуточного программного обеспечения с открытым исходным кодом, одновременно поддерживая такие платформы, как RDK, prplWare, несколько поколений памяти LPDDR/DDR и интегрированные мультигигабитные Ethernet PHY.
Двухдиапазонные радиочастотные чипы Wi-Fi 8 BCM67142 и BCM67192 объединяют радиомодули 2,4 ГГц и 5 ГГц в одном кристалле, что значительно сокращает перечень материалов и стоимость компоновки платы за счет плотной функциональной интеграции. Оба чипа оснащены эффективным механизмом аппаратной разгрузки, что позволяет основному процессору BCM68565 совместно управлять общей производительностью и стоимостью материалов. В плане энергоэффективности интегрированная технология цифрового предыскажения третьего поколения позволяет снизить пиковое энергопотребление на 25%, а встроенный усилитель мощности 2,4 ГГц и множество продвинутых режимов энергосбережения упрощают проектирование периферийных цепей, одновременно удовлетворяя требованиям к беспроводному покрытию в плотной среде.
С точки зрения контроля затрат операторов, особенно для операторов на рынках с низким среднемесячным доходом на пользователя, такая высокоинтегрированная, энергоэффективная и экономичная конструкция Broadcom предлагает реальный путь для миграции с устаревшего медного или кабельного доступа на новое поколение оптоволоконного доступа. В сочетании с высокой пропускной способностью, стабильностью и низкой задержкой магистральной сети 10G PON, это решение поможет конечным беспроводным маршрутизаторам стабильно обеспечивать гигабитную пропускную способность сети в жилых районах с высокой плотностью пользователей, ускоряя массовое внедрение Wi-Fi 8. В настоящее время Broadcom уже предоставляет образцы этих трех чипов ранним заказчикам и партнерам.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
