Американская компания Applied Materials и южнокорейский производитель чипов памяти SK hynix будут сотрудничать в центре EPIC для разработки DRAM и HBM

2026-03-13 16:21
В избр.

Американский производитель полупроводникового оборудования Applied Materials и южнокорейский производитель чипов памяти SK hynix объявили о сотрудничестве в исследовательском центре EPIC в Силиконовой долине для разработки технологий DRAM и памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения. Центр EPIC, который планируется открыть в конце этого года, с инвестициями в размере 5 миллиардов долларов, будет сосредоточен на сокращении времени коммерциализации новых технологий.

Инженеры обеих компаний будут работать совместно в центре EPIC, причем первоначальные исследования будут сосредоточены на инновациях в материалах, интеграции процессов и передовой 3D-упаковке для повышения производительности и технологичности будущих архитектур памяти. Совместные проекты также будут продвигать инновации на атомном уровне, включая передовое формирование рисунка, травление и процессы осаждения, поддерживая прогресс в логических и запоминающих устройствах.

Президент и главный исполнительный директор Applied Materials Гэри Дикерсон заявил: «У Applied Materials и SK hynix давняя история сотрудничества в области повышения энергоэффективности и производительности передовых чипов памяти за счет инноваций в материаловедении. Мы рады, что SK hynix присоединилась к центру EPIC в качестве одного из основателей, и с нетерпением ждем совместной работы по достижению новых прорывов, которые ускорят коммерциализацию технологий DRAM и HBM следующего поколения для эпохи искусственного интеллекта».

Президент и главный исполнительный директор SK hynix Ноджун Квак добавил: «Продолжающееся расширение систем ИИ стимулирует беспрецедентный спрос на энергоэффективные технологии памяти. Одним из самых больших препятствий на пути прогресса ИИ является растущий разрыв между скоростью памяти и развитием процессоров. Наши передовые технологии памяти прокладывают путь к более быстрой и энергоэффективной обработке данных, и мы с нетерпением ждем сотрудничества с Applied Materials в новом центре EPIC, чтобы предложить инновационную дорожную карту для реализации решений памяти следующего поколения, оптимизированных для ИИ».

Это сотрудничество происходит на фоне проблем отрасли с дефицитом оборудования для хранения данных и памяти. В январе 2025 года данные TrendForce показали, что к 2026 году центры обработки данных могут потреблять 70% мирового производства памяти. Такие производители, как Samsung и SK hynix, предупредили, что дефицит чипов памяти может сохраняться до 2027 года, а проекты инфраструктуры ИИ могут усугубить нехватку поставок для потребительской электроники.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Интеллектуальный автоматический калибратор давления ConST811A - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Читайте также
Компания Analog Devices из США подписала соглашение о приобретении Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов
2026-09-11
Китайская компания SIRUP представила чипы для оптической связи 800G/1.6T на выставке CIOE 2026
2026-09-10
HCLTech инвестирует 1,85 млрд рупий в создание полупроводниковой лаборатории в Бангалоре, Индия
2026-09-09
В Копенгагене построят квантовую фабрику площадью 5300 кв. м, запуск — в 2027 году
2026-09-05
Американская Broadcom прогнозирует удвоение доходов от ИИ-чипов к 2027 году до примерно 115 миллиардов долларов
2026-09-05
Navitas Semiconductor и GlobalFoundries: первые американские изделия GaNFast пятого поколения отгружаются в сентябре
2026-09-04
Новое поколение смартфонов Doubao от ByteDance использует память LPDDR5X производства ChangXin Technology
2026-09-04
Японская компания Sumitomo Chemical начала массовое производство 4-дюймовых эпитаксиальных пластин из фосфида индия, ожидаемый объём продаж — десятки миллиардов иен
2026-09-03
TRUMPF представляет технологию лазерного охлаждения чипов UKP — скорость обработки в 5 раз выше, чем при традиционном травлении
2026-09-03
CollPlant приобретает израильскую компанию по оптическим вычислениям LightSolver
2026-09-02