Американский производитель полупроводникового оборудования Applied Materials и южнокорейский производитель чипов памяти SK hynix объявили о сотрудничестве в исследовательском центре EPIC в Силиконовой долине для разработки технологий DRAM и памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения. Центр EPIC, который планируется открыть в конце этого года, с инвестициями в размере 5 миллиардов долларов, будет сосредоточен на сокращении времени коммерциализации новых технологий.
Инженеры обеих компаний будут работать совместно в центре EPIC, причем первоначальные исследования будут сосредоточены на инновациях в материалах, интеграции процессов и передовой 3D-упаковке для повышения производительности и технологичности будущих архитектур памяти. Совместные проекты также будут продвигать инновации на атомном уровне, включая передовое формирование рисунка, травление и процессы осаждения, поддерживая прогресс в логических и запоминающих устройствах.
Президент и главный исполнительный директор Applied Materials Гэри Дикерсон заявил: «У Applied Materials и SK hynix давняя история сотрудничества в области повышения энергоэффективности и производительности передовых чипов памяти за счет инноваций в материаловедении. Мы рады, что SK hynix присоединилась к центру EPIC в качестве одного из основателей, и с нетерпением ждем совместной работы по достижению новых прорывов, которые ускорят коммерциализацию технологий DRAM и HBM следующего поколения для эпохи искусственного интеллекта».
Президент и главный исполнительный директор SK hynix Ноджун Квак добавил: «Продолжающееся расширение систем ИИ стимулирует беспрецедентный спрос на энергоэффективные технологии памяти. Одним из самых больших препятствий на пути прогресса ИИ является растущий разрыв между скоростью памяти и развитием процессоров. Наши передовые технологии памяти прокладывают путь к более быстрой и энергоэффективной обработке данных, и мы с нетерпением ждем сотрудничества с Applied Materials в новом центре EPIC, чтобы предложить инновационную дорожную карту для реализации решений памяти следующего поколения, оптимизированных для ИИ».
Это сотрудничество происходит на фоне проблем отрасли с дефицитом оборудования для хранения данных и памяти. В январе 2025 года данные TrendForce показали, что к 2026 году центры обработки данных могут потреблять 70% мирового производства памяти. Такие производители, как Samsung и SK hynix, предупредили, что дефицит чипов памяти может сохраняться до 2027 года, а проекты инфраструктуры ИИ могут усугубить нехватку поставок для потребительской электроники.
