Каталог: Производство коммуникационного оборудования

SK Hynix: выручка в первом квартале впервые превысила 52 трлн вон, прогнозируется сохранение благоприятной ценовой конъюнктуры для DRAM и NAND

23 апреля SK Hynix опубликовала финансовый отчет за первый квартал 2026 финансового года, завершивши...

2026-04-23

Anker Innovation выпускает AI-чип Thus с архитектурой «память-вычисления», пиковая производительность AI в 150 раз выше, чем у традиционных Bluetooth-чипов

22 апреля в Шэньчжэне Anker Innovation провел техническую встречу на тему «Периферийный интеллект: э...

2026-04-23

Google представила TPU восьмого поколения, впервые разделив обучение и вывод, эпоха AI-чипов вступает в эру двойной архитектуры

Google Cloud официально представила тензорные процессоры (TPU) восьмого поколения 22 апреля по местн...

2026-04-23

Intel официально представил концепцию ПК-агента с гибридной архитектурой «локальный вспомогательный мозг + облачный основной мозг»

Intel официально представил в Пекине 21 апреля концепцию «ПК-агента». Этот продукт представляет собо...

2026-04-22

PSA Singapore развертывает цифровую радиосеть Motorola для более 4000 пользователей в порту Туас

PSA Singapore внедряет цифровую радиосеть TETRA от Motorola Solutions на своих терминалах для поддер...

2026-04-20

Глава Госкомитета по развитию и реформам Китая опубликовал статью о мерах по обеспечению экономической безопасности, нацеленных на комплексное преодоление трудностей в сфере интегральных схем и станкостроения

20 апреля секретарь парткома и председатель Государственного комитета по развитию и реформам КНР Чжэ...

2026-04-20

Tianfu Communication открыла новую штаб-квартиру в Сучжоу, планируя выпуск 1 млн высокоскоростных оптических компонентов в год для поддержки ИИ-вычислений

Церемония закладки новой штаб-квартиры (проект по производству компонентов нового поколения) компани...

2026-04-20

Конгатек представляет модуль conga-TC300 с процессором Intel Core 3, обеспечивающий 41 TOPS вычислительной мощности для ИИ на периферии

Поставщик технологий для встраиваемых систем и периферийных вычислений Конгатек (Congatec) официальн...

2026-04-17

Раскрыта структура цепочки поставок складного iPhone от Apple: Samsung, Foxconn и китайские поставщики стали ключевыми игроками

В последнее время стали активно появляться подробности о цепочке поставок для первого складного iPho...

2026-04-16

Huawei MateBook 14 HarmonyOS Edition выйдет 20 апреля с процессором Kirin и системой HarmonyOS 6.1

Huawei официально объявила 14 апреля 2026 года, что MateBook 14 HarmonyOS Edition будет представлен ...

2026-04-15
В начале Дальше Перейти к
Подтвердить