AAC Technologies присоединяется к программе Intel China по ускорению инноваций в области жидкостного охлаждения центров обработки данных

Репортаж от Wedoany，23 сентября Intel и AAC Technologies (AAC) заключили партнёрское соглашение в области экосистемы жидкостного охлаждения. Церемония подписания состоялась на конференции Intel Innovation and Industry Ecosystem Conference 2026 в Сучжоуском международном выставочном центре. Вице-президент группы центров обработки данных Intel и генеральный директор по Китаю Чэнь Баоли и исполнительный директор группы AAC Technologies Мо Цзуцюань (Richard Mok) подписали соглашение о сотрудничестве от имени обеих сторон. Подписание ознаменовало официальное присоединение AAC Technologies к программе Intel China по ускорению инноваций в области жидкостного охлаждения центров обработки данных. Стороны будут развивать углублённое сотрудничество в области разработки технологий жидкостного охлаждения центров обработки данных, инноваций в продукции, верификации решений и построения отраслевой экосистемы, совместно продвигая развитие зелёной, высокоэффективной и надёжной инфраструктуры центров обработки данных для эпохи ИИ.

С быстрым развитием искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений, облачных сервисов и приложений больших моделей плотность вычислительной мощности центров обработки данных продолжает расти. В условиях более высокого энергопотребления, более высокой плотности теплового потока и более сложного развёртывания систем традиционные методы охлаждения сталкиваются со всё большими вызовами. Технология жидкостного охлаждения благодаря более эффективному управлению теплом и лучшим показателям энергоэффективности постепенно переходит от передовых исследований к масштабному развёртыванию, становясь важным технологическим направлением для поддержки инфраструктуры ИИ следующего поколения.

Программа Intel China по ускорению инноваций в области жидкостного охлаждения центров обработки данных направлена на объединение партнёров производственной цепочки для сотрудничества в области ключевых технологий жидкостного охлаждения, адаптации платформ, системных решений, методов верификации и экосистемной синергии, помогая отраслевым партнёрам ускорить развитие компетенций и внедрение решений. Программа делает акцент на открытом сотрудничестве и долгосрочном совместном построении экосистемы, способствуя более эффективной синергии чиповых платформ, системных архитектур, компонентов жидкостного охлаждения, интеграции готовых систем и инфраструктуры центров обработки данных для лучшего соответствия потребностям конечных клиентов.

AAC Technologies как всемирно известное предприятие точного машиностроения обладает глубоким опытом в области микроструктурной обработки, управления теплом, технологии испарительных камер (VC), производства холодных пластин, автоматизированного производства и масштабной поставки. В последние годы AAC Technologies активно развивает бизнес, связанный с жидкостным охлаждением центров обработки данных, непрерывно инвестируя в холодные пластины, быстросъёмные соединения UQD / QD, коллекторы, усиленное охлаждение VC, CDU, системные решения жидкостного охлаждения уровня всего оборудования и развитие компетенций верификации. Стороны ранее провели несколько раундов углублённых обсуждений по тенденциям технологий жидкостного охлаждения, производственным возможностям, продуктовым линейкам, системе верификации и направлениям системной интеграции, заложив прочную основу для данного сотрудничества.

В рамках данного сотрудничества стороны планируют объединить опыт Intel в области платформ центров обработки данных, серверных архитектур, референсных проектов жидкостного охлаждения, экосистемной верификации и отраслевой синергии с преимуществами AAC Technologies в области точного машиностроения, разработки продуктов управления теплом, инженерного внедрения и масштабного производства для совместного продвижения сотрудничества в области жидкостного охлаждения для высокоплотных серверов и архитектур уровня стоек. Направления сотрудничества будут включать, но не ограничиваться: холодные пластины для CPU, жидкостное охлаждение памяти, жидкостное охлаждение SSD, соединения UQD / QD, коллекторы, CDU, архитектуру жидкостного охлаждения уровня узла оборудования, решения жидкостного охлаждения уровня стойки и развитие соответствующих компетенций верификации.

Данное подписание является не только важной вехой в партнёрских отношениях сторон, но и отражает тенденцию совместного продвижения зрелости экосистемы жидкостного охлаждения участниками производственной цепочки. По мере перехода инфраструктуры ИИ от точечных инноваций к масштабному развёртыванию клиентам нужны не просто отдельные компоненты или отдельные технологии, а комплексные решения, прошедшие системное проектирование, инженерную верификацию и поддержку экосистемной синергии. Сотрудничество Intel и AAC Technologies поможет дальнейшему соединению платформенных технологий, разработки продукции, производственных возможностей и рыночного спроса, ускоряя переход решений жидкостного охлаждения от разработки образцов и технологической верификации к промышленному применению.

В будущем стороны будут продолжать продвигать технический обмен, совместную верификацию, развитие компетенций и экосистемную синергию в рамках совместных проектов, исследуя на основе открытого сотрудничества новые инновационные возможности для центров обработки данных ИИ и сценариев высокопроизводительных вычислений. Intel рассчитывает на совместный рост с AAC Technologies, продвижение повышения компетенций производственной цепочки жидкостного охлаждения и совместное с более широким кругом экосистемных партнёров построение более зелёной, высокоэффективной и открытой экосистемы инфраструктуры центров обработки данных следующего поколения.