Daewon Chemical и FNS Tech совместно разрабатывают подложку для CMP стеклянных подложек

Репортаж от Wedoany，14 июля 2026 года компания Daewon Chemical и FNS Tech запустили совместную разработку подложки (Sub-Pad) для химико-механической полировки (CMP), используемой в процессе производства стеклянных подложек для полупроводников на основе искусственного интеллекта (ИИ). Обе компании обладают более чем десятилетним опытом в области абразивных материалов, и отрасль с интересом наблюдает, сможет ли это сотрудничество привести к серийным поставкам.

В процессе CMP используется химическое и механическое воздействие полировальной суспензии (Slurry) и подложки для удаления микронеровностей на поверхности подложки и достижения планаризации. CMP-подложка непосредственно контактирует с подложкой во время полировки, в то время как Sub-Pad распределяет давление снизу, обеспечивая поддержку и амортизацию. Чем больше площадь стеклянной подложки, тем сложнее обеспечить равномерную полировку и контроль давления. Daewon Chemical прогнозирует, что Sub-Pad поможет равномерно распределить давление, одновременно уменьшая такие проблемы, как микротрещины и сколы краев.

В рамках этой совместной разработки FNS Tech отвечает за крупноформатные CMP-подложки для стеклянных подложек, а Daewon Chemical — за Sub-Pad на основе технологии полиуретановых (PU) материалов. Цель сотрудничества — оптимизировать комбинацию двух продуктов для повышения равномерности давления полировки и стабильности процесса.

Согласно данным Международной ассоциации оборудования и материалов для полупроводников (SEMI), в прошлом году объем продаж на мировом рынке полупроводниковых материалов достиг 73,2 миллиарда долларов США, что на 6,8% больше по сравнению с предыдущим годом и является историческим максимумом. Отрасль считает, что на фоне расширения инвестиций в 300-мм логические схемы, DRAM и трехмерную (3D) NAND спрос на технологические материалы, включая CMP, будет продолжать расти. Расширение производства высокопроизводительной памяти (HBM) также поддерживает спрос. SEMI прогнозирует, что благодаря росту спроса на HBM и DDR5 инвестиции в оборудование для DRAM в 2026 году увеличатся на 29% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и достигнут 37 миллиардов долларов США. Чем сложнее структура укладки, тем важнее управление плоскостностью поверхности каждого слоя, что увеличивает расход таких расходных материалов, как CMP-подложки и полировальные суспензии.

Daewon Chemical расширила линейку абразивных материалов на основе технологии полиуретановых материалов. В 2008 году компания получила патент на производство полиуретановых подложек для фиксации обрабатываемых тел, а затем накопила технологии проектирования и обработки материалов, включая производство полиуретановых пленок, шлифовку и очистку обратной стороны, а также подложки для повышения долговечности. В 2015 году компания представила «DANOX PAD для шлифовки стекла» в качестве результата НИОКР, в 2018 году выпустила «T-SUBA» для шлифовки стекла и пластин, а в 2021 году — «JD-2500 серию материалов для шлифовки полупроводников», расширив сферу применения на полупроводниковые процессы. FNS Tech в 2013 году приобрела технологию производства CMP-подложек и связанные активы американской компании Innopad Technology, создав технологическую базу от проектирования материалов до производства. В 2015 году компания локализовала производство CMP-подложек для полупроводников и начала поставки крупным производителям полупроводников; в 2024 году разработка и поставка CMP-подложек для HBM вошли в историю компании. Соответствующие патенты были расширены на области микроструктур канавок, многослойных структур, пористых полировальных подложек и высокотвердых подложек для обратной стороны пластин. В 2024 году совместно с Samsung Electronics был зарегистрирован патент на регенерированные полировальные подложки.

Аналитики Hyundai Motor Securities отмечают, что FNS Tech после прохождения сертификации качества CMP-подложек для HBM с этого года расширяет поставки и в настоящее время проводит оценку качества у другого отечественного производителя памяти. В случае успешного прохождения оценки, поставки могут начаться уже к концу этого года. Что касается CMP-подложек для стеклянных подложек, то, по имеющимся данным, технологическая разработка завершена, и поставки могут начаться сразу после прохождения оценки качества у клиента.

В плане повышения стоимости компании, опубликованном FNS Tech в марте этого года, в качестве целей были установлены «стабилизация серийного производства и расширение продаж» CMP-подложек для стеклянных подложек. План реализации включает завершение оценки серийного производства крупноформатных CMP-подложек и увеличение объема продаж. Существующие CMP-подложки для пластин имеют размер около 300 мм, в то время как продукты для стеклянных подложек должны быть рассчитаны на большие площади до 2 метров. Чем больше площадь подложки, тем сложнее обеспечить равномерную полировку и высокий выход годных, а стекло в процессе полировки также склонно к образованию микротрещин и частиц. Кроме того, простое увеличение размера существующих продуктов не решает проблему; необходимо одновременно корректировать комбинацию физических свойств подложки и Sub-Pad, а также условия оборудования и процесса. FNS Tech обладает возможностями для решения этих задач благодаря соответствующим НИОКР. Среди прошлых результатов НИОКР в рамках темы «Разработка технологии восстановления полировальных подложек для CMP-процесса» проводились работы по обработке, переформовке CMP-подложек, разработке клеев и Sub-Pad, которые были классифицированы как «завершенные для коммерциализации»; в рамках темы «Разработка Non-MOCA полировальных подложек для Oxide CMP» изучались диверсификация полиуретанового сырья, Sub-Pad и клеевых материалов. В рамках темы технологии серийного производства регенерированных CMP-подложек велась работа по улучшению скорости полировки, твердости, пористости и отклонений по толщине.

В процессе накопления материалов и технологий производства CMP-подложек для стеклянных подложек компания подала 4 патента в Корее и за рубежом, а в сентябре прошлого года произвела образцы и в декабре того же года поставила их клиентам. В январе этого года также было объявлено о планах по созданию линии серийного производства крупноформатных CMP-подложек для стеклянных подложек. В рамках данной совместной разработки с Daewon Chemical будет продвигаться оптимизация комбинации подложек и Sub-Pad для крупноформатных стеклянных подложек. FNS Tech стремится увеличить долю бизнеса по производству компонентов и материалов. Доля продаж компонентов и материалов выросла с 27,79% в 2024 году до 47,27% в 2025 году, а в первом квартале этого года достигла 65,97%. Объем продаж компонентов и материалов в первом квартале этого года составил 8 540,91 миллиона вон, что выше показателя в 5 337,19 миллиона вон за аналогичный период прошлого года. За тот же период расходы на НИОКР также увеличились с 225,13 миллиона вон до 537,91 миллиона вон. Исследовательские темы корпоративной лаборатории включают CMP-подложки для HBM и подложки для шлифовки стеклянных подложек, а также ведется разработка оборудования для обработки стеклянных подложек и технологии формирования сквозных стеклянных отверстий (TGV).