Индия планирует выделить 1,25 трлн рупий на «Полупроводниковую миссию 2.0», сосредоточившись на производстве чипов

2026-07-14 17:18
В избр.

Репортаж от Wedoany,Успех долгосрочной полупроводниковой стратегии Индии будет зависеть от развития высокодоходной сферы проектирования чипов и интеллектуальной собственности (ИС), а не только от крупных инвестиций в фабрики и предприятия по сборке и тестированию.

США, Тайвань, Израиль и другие регионы являются центрами сосредоточения мировых полупроводниковых гигантов и компаний, владеющих ИС в этой сфере, включая Intel, AMD, Nvidia и Qualcomm. В отличие от них, доля Индии на мировом рынке полупроводниковой ИС остается незначительной. Проектирование полупроводников обеспечивает почти 50% общей добавленной стоимости в цепочке создания стоимости чипов, а бизнес-модель fabless приносит 30-35% доходов мировой полупроводниковой отрасли.

В Индии сосредоточено около 20% мировых талантов в области проектирования полупроводников и существует зрелая экосистема проектирования, однако она в основном обслуживает глобальные транснациональные полупроводниковые корпорации, а собственные разработки ограничены. По словам Апара Бхатнагара, партнера-заместителя (промышленное производство и автомобилестроение) KPMG в Индии, хотя некоторые предприятия и компании-разработчики чипов по модели fabless, поддерживаемые венчурным капиталом/фондами прямых инвестиций, разрабатывают системы на кристалле (SoC) для индийского и мирового рынков, они еще не достигли масштаба, необходимого для глобальной конкуренции.

Ожидается, что проектирование полупроводников станет ключевым направлением следующего этапа полупроводниковой стратегии Индии. Сатья Гупта, председатель Общества VLSI (VLSI Society), заявил, что Индии нужно больше проектных компаний и значительных инвестиций, сопоставимых с теми, что направляются в полупроводниковые производственные компании. Федеральный министр электроники и информационных технологий Индии Ашвини Вайшнау недавно отметил, что правительство «активно поддерживает» индийские проектные компании, чтобы их инновации могли производиться и масштабироваться на местном уровне.

В рамках «Полупроводниковой миссии Индии 1.0» (India Semiconductor Mission 1.0) было одобрено 12 проектов с общим объемом инвестиций около 1,65 трлн рупий. Программа стимулирования, связанного с проектированием (DLI), в рамках этой миссии способствовала быстрому расширению проектов, что привело к 16 запускам в производство (tape-outs), 6 ASIC-чипам, 10 патентам, участию более 1000 инженеров и привлечению частных инвестиций, превысивших первоначальные вложения более чем в три раза. Ашок Чандак, председатель Ассоциации электроники и полупроводников Индии (IESA) и SEMI India, считает, что для сектора электронных компонентов наличие мощных внутренних проектных возможностей является фундаментальной и бескомпромиссной отправной точкой для создания конкурентоспособной на мировом уровне экосистемы в Индии. Сообщается, что отдел расходов Министерства финансов одобрил бюджетное предложение о выделении 1,25 трлн рупий на ISM 2.0.

Ашват Рао, старший аналитик Counterpoint Research, отмечает, что Индия добилась значительного прогресса в проектировании полупроводников, однако коммерциализация и владение продукцией остаются самыми большими пробелами в цепочке создания стоимости, а экосистема по-прежнему сильно ориентирована на услуги. Чандак добавил, что для достижения мирового лидерства необходимы мощные проектные возможности и владение продукцией.

При поддержке таких инициатив, как Программа стимулирования, связанного с производством (PLI), в области проектирования и производства электронных систем (ESDM) был достигнут значительный прогресс в производстве и сборке таких категорий, как смартфоны и носимые устройства. Согласно правительственным данным, объем производства электронной продукции в Индии вырос с 1,9 трлн рупий в 2015 финансовом году до 11,3 трлн рупий в 2025 финансовом году, увеличившись в шесть раз. За тот же период экспорт вырос с 380 млрд рупий до 3,27 трлн рупий, увеличившись в восемь раз.

Панкадж Мохиндру, председатель Ассоциации сотовой связи и электроники Индии (ICEA), считает, что следующий этап роста должен быть обеспечен за счет более активных инвестиций в местные разработки, создание ИС и НИОКР. Министр Вайшнау ранее заявлял, что необходимо создавать внутренние проектные возможности. По словам Гупты из Общества VLSI, по крайней мере 20% расходов в рамках «Полупроводниковой миссии Индии (ISM) 2.0» должно быть выделено компаниям, занимающимся проектированием электроники.

Отраслевые эксперты отмечают, что Индии необходим многосторонний подход для преодоления структурных проблем. Рао из Counterpoint Research заявил, что ключевой потребностью является более сильная государственная поддержка авторитетных индийских компаний по проектированию полупроводников посредством целевых стимулов и грантов, чтобы помочь масштабировать местные инновации. В то же время крайне важно создать внутренний спрос на чипы местной разработки, и ведущие индийские бренды могут сыграть каталитическую роль, внедряя местные полупроводниковые решения. Эксперты также подчеркивают необходимость снижения зависимости от глобальных фабрик (foundries) и сокращения циклов разработки и вывода продукции на рынок для индийских проектных компаний. Использование искусственного интеллекта и новых технологий может сократить время проектирования и повысить производительность. Руководители и аналитики прогнозируют, что к 2035 году индийская местная промышленность должна развиться в глобально признанные продуктовые компании, обладающие собственной архитектурой, программной экосистемой и источниками дохода.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Промышленные коммутаторы национального производства - Shenzhen Yuhang Communication Technology Co., Ltd.
QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Т профиль шкафа - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Читайте также
Phison Electronics расширяет присутствие на корпоративном рынке хранения данных вместе с немецкой компанией BAB
2026-08-28
Американская NVIDIA планирует приобрести Hugging Face за 12,9 млрд долларов
2026-08-28
Китайский гигант хранения данных CXMT совершает прорыв в материалах для DRAM!
2026-08-28
В США заложен фундамент центра корпусирования HBM компании SK Hynix стоимостью более 4 млрд долларов
2026-08-28
SK Hynix изучает углубление сотрудничества с японской Kioxia в сфере NAND
2026-08-28
Совместный чип Jalapeño от OpenAI и Broadcom будет развернут в конце 2026 года
2026-08-26
Правительство Японии выделит Rapidus дополнительные 941 миллион долларов
2026-08-26
Бразилия объявляет инвестиционный план на 2,5 млрд реалов — будет построен один из десяти крупнейших суперкомпьютеров мира
2026-08-26
Apple выпускает новые Mac в августе, чип M6 по техпроцессу 2 нм
2026-08-26
Ускоритель вывода NVIDIA Groq 3 LPX выходит в серийное производство
2026-08-25