Репортаж от Wedoany，13 июля американская компания Intel объявила о дополнительных инвестициях в размере 5 млрд евро в свой комплекс в Лейкслипе, Ирландия, для модернизации существующих полупроводниковых производственных мощностей и расширения выпуска передовых чипов. Проект, начатый в начале 2026 года, включает модернизацию существующих заводов, установку передового производственного оборудования, расширение автоматизированной транспортной системы и увеличение выпуска пластин по техпроцессу Intel 3 за счёт использования имеющихся чистых помещений. Большая часть инвестиций в строительство планируется завершить к концу 2027 года.
Данный проект не предполагает строительство отдельного нового завода, а направлен на обновление оборудования, соединение производственных линий и повышение производительности на существующей базе в Лейкслипе. Intel планирует объединить ранее разрозненные производственные модули, расширив автоматизированную рельсовую систему для быстрой транспортировки пластин и материалов между различными зонами, создавая более унифицированную производственную среду. Для передовых заводов по производству чипов эффективность автоматизированной транспортной системы, напрямую связывающей этапы литографии, травления, осаждения плёнок и контроля, влияет на скорость перемещения пластин между оборудованием и общий такт производства.
Новое оборудование будет использоваться для расширения мощностей по техпроцессу Intel 3, в первую очередь для поддержки производства серверных процессоров Intel Xeon 6 и следующего поколения Xeon. Серверные процессоры являются ключевыми компонентами центров обработки данных, платформ искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислительных систем. С ростом объёмов обучения и вывода моделей ИИ, а также облачных вычислений, спрос на соответствующие чипы увеличивается. Intel отмечает, что рост потребностей в ИИ и высокопроизводительных вычислениях стимулирует более высокий спрос на пластины Intel 3 и передовые серверные процессоры.
Расширение производства пластин не может быть достигнуто только за счёт увеличения количества единиц оборудования. Передовые полупроводниковые линии требуют синхронной работы по установке оборудования, модернизации чистых помещений, подключению технологических интерфейсов, автоматизации логистики, системам управления производством и контролю качества. После поступления нового оборудования на завод необходимо подтвердить инженерные условия, провести его наладку, технологическую валидацию и выход на проектную мощность, прежде чем оно сможет стабильно использоваться для серийного производства. В официальном заявлении Intel чётко указано, что проект будет использовать существующие мощности чистых помещений, а за счёт строительных работ и установки оборудования повысит фактический выпуск существующих заводов, что свидетельствует о смещении акцента с раннего расширения площадей на модернизацию оборудования и интеграцию производственных систем.
Комплекс в Лейкслипе является важной производственной базой Intel в Европе, в настоящее время обладающей мощностями по выпуску кремниевых пластин по техпроцессу Intel 3. Данное расширение также усилит связь этого производственного объекта с другими заводами комплекса, позволяя осуществлять более тесную координацию производства пластин, последующих операций и научно-исследовательской деятельности на одной площадке. Помимо производственных мощностей, проект расширит научно-исследовательскую деятельность, обеспечив условия для инженерной валидации оптимизации технологических процессов, внедрения новых продуктов и производства серверных процессоров следующего поколения.
С момента выхода на ирландский рынок в 1989 году Intel инвестировала в регион в общей сложности более 30 млрд евро. С 2019 по 2023 год компания осуществила масштабное расширение производства пластин в Лейкслипе, что привело к росту производственных мощностей в Ирландии. Текущий проект стоимостью 5 млрд евро продолжит наращивать выпуск на существующей базе, сократив сроки строительства, необходимые для возведения новых заводов, и быстрее преобразуя существующие помещения, чистые комнаты и инженерные сети в дополнительные мощности по производству чипов.
В настоящее время проект находится на стадии строительства и установки передового оборудования. Ключевые последующие этапы включают расширение автоматизированной рельсовой системы, соединение различных производственных модулей, наладку производственного оборудования, выход на проектную мощность техпроцесса Intel 3, а также увеличение выпуска процессоров Xeon 6 и следующего поколения Xeon. Конкретные данные о дополнительных мощностях по выпуску пластин, количестве оборудования и сроках ввода в эксплуатацию каждого этапа пока не раскрываются, однако большая часть работ планируется завершить к концу 2027 года.
