Репортаж от Wedoany，Компания Zaram Technology 29 июня объявила о подписании контракта на производство и поставку специализированной интегральной схемы (ASIC) для XGS-PON на сумму около 1,3 млрд южнокорейских вон, что составляет 12,4% от прогнозируемой выручки компании за 2025 год (около 10,6 млрд вон). Ранее, в октябре 2025 года, данный продукт завершил этап проектирования и разработки.
Эта компания-разработчик без собственного производства (fabless) сообщила, что указанные чипы XGS-PON будут поставляться европейскому производителю телекоммуникационного оборудования первого уровня через американского дистрибьютора электронных компонентов. Срок действия контракта — с 26 июня 2026 года по 8 марта 2027 года. После завершения процессов изготовления пластин, корпусирования и тестирования ожидается начало отгрузок в конце текущего года.
XGS-PON — это коммуникационная полупроводниковая технология для пассивных оптических сетей, позволяющая подключать несколько базовых станций или оконечных устройств пользователей к одному оптическому волокну. Компания отмечает, что благодаря поддержке архитектуры «один ко многим» данная технология обеспечивает более высокую эффективность и более низкие затраты на развертывание по сравнению с традиционными соединениями «точка-точка». Чипы Zaram Technology поддерживают скорость передачи данных до 10 Гбит/с.
Данный производственный заказ основан на предыдущем сотрудничестве в области проектирования. В октябре 2023 года Zaram Technology подписала с тем же заказчиком контракт на сумму 16,5 млрд вон на разработку специализированной интегральной схемы (ASIC) для XGS-PON. Этот проект разработки был завершен в октябре 2025 года.
Генеральный директор Пэк Чун Хён (Baek Jun-hyun) заявил, что компания ожидает последующих повторных заказов на производство в рамках данного проекта.
Zaram Technology — это компания-разработчик полупроводников без собственного производства (fabless), которая проектирует и поставляет заказные чипы в соответствии со спецификациями клиентов. Получив запрос на чип от заказчика, компания параллельно разрабатывает аппаратное и программное обеспечение, передает производство на аутсорсинг партнерам-контрактным производителям и продает готовые полупроводниковые продукты напрямую клиентам.
