Репортаж от Wedoany，TSMC и американский поставщик услуг по упаковке и тестированию чипов Amkor Technology подписали 10-летнее соглашение о сотрудничестве, направленное на расширение передовых возможностей упаковки и тестирования полупроводников в США.
В заявлении Amkor говорится, что данное партнерство будет способствовать созданию более интегрированной цепочки поставок полупроводников в Аризоне. TSMC активно инвестирует в строительство заводов по производству чипов в Аризоне. Согласно соглашению, TSMC будет закупать у Amkor услуги по передовой упаковке и тестированию. Amkor отмечает, что рост спроса на искусственный интеллект (ИИ), высокопроизводительные вычисления и другие передовые технологии повысил важность услуг по сборке высококлассных чипов. Данное сотрудничество может способствовать созданию более устойчивой американской цепочки поставок полупроводников и принести пользу клиентам из различных отраслей.
Генеральный директор Amkor Кевин Энгель заявил, что это соглашение знаменует собой важный следующий шаг в сотрудничестве сторон, который ускорит передовое производство полупроводников в США и предоставит клиентам полную американскую цепочку поставок — от передового производства кремния до тестирования и упаковки устройств. Старший вице-президент и заместитель главного операционного директора TSMC Кевин Чжан отметил, что у двух компаний давняя история сотрудничества в области передовых технологий упаковки, и он рад подписанию соглашения, уверен в успехе сотрудничества в США, которое позволит повысить возможности для совместного обслуживания клиентов.
Данное соглашение основано на меморандуме о взаимопонимании, подписанном двумя компаниями в октябре 2024 года, и предусматривает внедрение передовых технологий упаковки и тестирования в Аризоне, включая технологию Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), широко применяемую в приложениях ИИ. Amkor является второй по величине компанией по упаковке и тестированию чипов в мире, уступая только ASE Technology Holding Co. Кампус TSMC в Аризоне в настоящее время включает один завод, уже запущенный в производство, один завод, запланированный к запуску в 2027 году, и третий завод, строительство которого началось в начале этого года. Эти три завода являются основой первоначального инвестиционного плана TSMC в Аризоне на сумму 65 миллиардов долларов. TSMC также объявила о планах дополнительных инвестиций в Аризону в размере 100 миллиардов долларов, включая три новых завода, два предприятия по упаковке и один исследовательский центр.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
