Репортаж от Wedoany，Немецкая компания Henkel представила в Южной Корее передовые электронные материалы для рынка полупроводников ИИ, нацелившись на сегмент упаковки нового поколения высокопроизводительной памяти (HBM). 16 числа компания Henkel Korea провела брифинг в штаб-квартире в Мапхо, Сеул, представив линейку продуктов, включающую жидкие андерфиллы, высоконадёжные упаковочные материалы и термоинтерфейсные материалы (TIM), а также объявила о средне- и долгосрочной стратегии по превращению Южной Кореи в азиатскую производственную базу.
С взрывным ростом рынка ускорителей ИИ технологии 2.5D/3D-упаковки и стековой HBM стали основными на этапе пост-обработки, что привело к обострению проблем термического расширения, коробления и нагрева из-за увеличения числа слоёв стековых чипов. Henkel заявляет, что её материалы предназначены для безопасного покрытия сред с мелким шагом и захвата рынка упаковки памяти нового поколения, такой как HBM5.
В ответ на опасения, что будущая технология гибридного соединения может повлиять на её рыночные позиции, Henkel ответила, что даже если гибридное соединение станет основным, спрос на жидкие формовочные материалы для защиты готовых модулей, наоборот, возрастёт. Ли Хён Хи (Lee Hyung-hee), директор подразделения электронных материалов Henkel Korea, заявил, что за счёт повышения температуры стеклования (Tg) и снижения коэффициента термического расширения (CTE) компания обеспечила оптимизированные решения, применимые для пост-обработки гибридного соединения.
Чан Хо Джун (Jang Ho-jun), представитель подразделения клеев и электронных материалов Henkel, отметил, что компания создала в Южной Корее единую систему от НИОКР до массового производства, что является преимуществом, отличающим её от глобальных химических компаний. В частности, исследовательский центр в Касане разрабатывает технологии под заказ клиентов, а завод передовых электронных материалов в Сонгдо, Инчхон, отвечает за опытное производство и массовый выпуск. Завод в Сонгдо, завершённый в 2022 году, является производственным центром азиатского бизнеса электронных материалов, расположен в 30 минутах езды от аэропорта Инчхон, что позволяет удовлетворять требования сверхнизкотемпературного хранения от -25°C до -40°C и авиаперевозок, а также находится рядом с южнокорейскими IDM и глобальными OSAT-компаниями, эффективно сокращая время реагирования.
В части соблюдения экологических норм Henkel реализует дорожную карту, планируя к 2030 году полностью отказаться от использования пер- и полифторалкильных веществ (PFAS) в материалах для полупроводниковых процессов и на 100% перейти на альтернативные материалы без PFAS. Завод в Сонгдо уже оснащён системами солнечных панелей и сбора дождевой воды, получив международный экологический сертификат LEED Gold.
Henkel сообщила, что в настоящее время около 30% производственных мощностей завода в Сонгдо простаивают, и это пространство является стратегическим резервом для роста, предназначенным для удовлетворения взрывного спроса на рынке полупроводников ИИ, а также для запросов клиентов на массовое производство и срочные испытания качества. Компания планирует поэтапно вводить передовое оборудование до 2030 года, полностью активизировав мощности. Чан Хо Джун заявил, что южнокорейское юридическое лицо уже обогнало Японию и стало вторым по величине бизнес-подразделением на азиатском рынке, и компания намерена выйти за рамки роли поставщика материалов, укрепив свои позиции как ключевого поставщика решений.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
