DMG MORI в Китае представляет высокочистое прецизионное решение Clean ONE для полупроводниковой промышленности

Репортаж от Wedoany，DMG MORI представляет комплексное высокочистое прецизионное решение Clean ONE для полупроводниковой промышленности, охватывающее все потребности в чистоте на протяжении всей цепочки — от проектирования станка до совместимых смазочных материалов. На фоне растущего спроса на передовые техпроцессы, EUV-литографию и вакуумные компоненты в мире, компания уже оказывает услуги по механической обработке ведущим производителям полупроводникового оборудования, поставщикам компонентов и предприятиям корпусирования и тестирования, накопив множество успешных примеров обработки высокочистых деталей, таких как вакуумные камеры, клапаны и прецизионные структурные элементы.

Решение основано на высокой жесткости станины и полностью замкнутой системе управления станков DMG MORI, что обеспечивает точность позиционирования на микронном уровне и удовлетворяет требованиям ультрапрецизионной обработки полупроводниковых компонентов. Стандартная комплектация оборудования включает пятиосевую обработку и возможности комплексной обработки, позволяя выполнять многооперационную обработку сложных поверхностей, глубоких отверстий, полостей и других элементов за один установ, что сокращает погрешности базирования и повышает эффективность. Высокопроизводительные шпиндели собственной разработки сочетают высокую скорость вращения, высокий крутящий момент и высокую динамическую реакцию, подходя для обработки распространенных материалов, таких как алюминиевые сплавы, нержавеющая сталь, титановые сплавы и никелевые сплавы. Конструкция станка в целом оптимизирована методом конечных элементов, обладает высокой динамической жесткостью и низким уровнем вибраций, хорошей термостабильностью, что гарантирует качество поверхности зеркального класса. Интеллектуальная система ЧПУ CELOS предоставляет функции симуляции программ, мониторинга обработки, прослеживаемости данных и интеллектуального планирования. Оборудование поддерживает паллетные системы, роботизированную загрузку/выгрузку и объединение нескольких станков в линию, что позволяет организовать круглосуточную работу без участия человека.

Решение Clean ONE контролирует чистоту на этапе проектирования станка, сокращая использование в системе циркуляции СОЖ таких материалов, как цинк, медь и латунь, склонных к выделению веществ, и полностью заменяя оцинкованные детали в рабочей зоне на детали из нержавеющей стали, включая болты, решетки, сопла, листовой металл, устройства верхней промывки и т.д. Используемые при запуске оборудования СОЖ и смазочные жидкости проходят профессиональную сертификацию и соответствуют стандарту HIO. Каждый станок перед отгрузкой с завода проходит 48-часовую проверку на СОЖ с водным тестированием, а также не менее 2 лабораторных анализов чистоты, при этом на всех этапах демонтажа, очистки и консервации используются реагенты, соответствующие HIO. После поставки клиенту DMG MORI также предлагает специализированные СОЖ, моющие средства, а также 6 лабораторных тестов и консультаций, помогая контролировать риски остаточных частиц и водородного газовыделения.

Для достижения синергии чистоты в трех аспектах — оборудование, смазка и технология — DMG MORI заключила стратегическое партнерство с немецкой компанией FUCHS, эксклюзивно или приоритетно применяя в полупроводниковой отрасли СОЖ ECOCOOL GLOBAL 1000 от FUCHS. Эта СОЖ специально разработана для таких отраслей с высокими требованиями, как полупроводниковая, аэрокосмическая и медицинская промышленность, и отличается выдающимися показателями чистоты и стабильности.

ECOCOOL GLOBAL 1000 не содержит бора, моноэтаноламина (МЭА), вторичных аминов, хлорированных парафинов и биоцидов, выделяющих формальдегид, и соответствует глобальным требованиям по контролю химических веществ, таким как REACH и TSCA. Продукт имеет слабый запах, не раздражает кожу и улучшает производственную среду. Его смазывающие свойства способствуют продлению срока службы инструмента и снижению себестоимости одной детали. Данная СОЖ сертифицирована ведущими производителями полупроводникового оборудования, такими как ASML (Grade 2) и Applied Materials, обеспечивает строгий контроль содержания 14 элементов HIO, предотвращая загрязнение оптических элементов EUV-литографов, и подходит для обработки критически важных компонентов, таких как вакуумные камеры, клапаны и прецизионные носители.

На фоне роста спроса на передовые техпроцессы в полупроводниковой отрасли и высокочистое производство, DMG MORI, опираясь на точность и стабильность своих станков, опыт прецизионного производства, интегрированное высокочистое решение и партнерство с FUCHS в области смазочных материалов, предлагает полупроводниковым заказчикам пригодное для серийного производства решение, сочетающее высокую чистоту, высокую точность и высокую стабильность.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com