Немецкая компания LPKF представляет решения для прецизионной обработки ультрафиолетовым и сверхкороткоимпульсным лазером

Репортаж от Wedoany，2 ноября немецкая компания в области лазерных технологий LPKF Laser & Electronics в рамках пресс-материалов к участию в выставке electronica 2026 в Мюнхене представила решения для прецизионной лазерной обработки под брендом LaserMicronics. Данное решение использует разработанные самой LPKF лазерные системы ультрафиолетового (УФ), инфракрасного (ИК) и сверхкороткоимпульсного (USP) диапазонов и предоставляет услуги микрообработки для отраслей электронного производства, автомобильных компонентов и медицинской техники, охватывая выбор технологического процесса, оценку осуществимости и мелкосерийное производство.

Услуги обработки, предоставляемые LaserMicronics, включают прецизионную резку и разделение печатных плат, сверление сверхтонких микроотверстий, микрообработку керамики, а также формирование рисунка на тонких плёнках прозрачных проводящих оксидов (TCO) и оксида индия-олова (ITO). Услуги обработки керамики охватывают такие операции, как резка, сверление, скрайбирование, гравировка и маркировка, при этом для различных материалов и структур деталей может выбираться соответствующая лазерная система обработки.

При обработке печатных плат LaserMicronics использует ультрафиолетовые и сверхкороткоимпульсные лазеры для обработки гибких печатных плат, жёстко-гибких плат и тонких жёстких подложек. Соответствующие процессы поддерживают резку сложных внутренних и внешних контуров, обработку материалов различной толщины и разделение многослойных композитных структур. Технические материалы, предоставленные предприятием, показывают, что бесконтактный метод обработки позволяет снизить механическую нагрузку и тепловое воздействие в процессе резки, а при соответствующих технологических условиях обеспечить резку без заусенцев, снижая риск расслоения и микротрещин.

Услуги лазерной обработки микроотверстий LaserMicronics позволяют обрабатывать микроотверстия диаметром до 50 микрометров и ориентированы на изготовление межсоединений высокой плотности и прецизионных электронных компонентов. Услуги обработки миниатюрных металлических деталей охватывают резку листов толщиной до 4 миллиметров, а обработка TCO и ITO в основном связана с созданием тонких изолирующих рисунков на проводящих плёнках. Предприятие также предоставляет услуги удаления паяльной маски и экранирующих плёнок с печатных плат.

Данные услуги реализуются при участии прикладных инженеров LaserMicronics в разработке технологического процесса, при этом маршрут обработки определяется исходя из материалов заказчика, размеров конструкции и требований к обработке. Производственные услуги охватывают изготовление прототипов, мелкосерийную обработку и серийное производство, и в основном выполняются на двух площадках в Гарбсене и Фюрте (Германия). Заказчики могут поручить выполнение указанных прецизионных задач обработки, не приобретая самостоятельно ультрафиолетовое или сверхкороткоимпульсное лазерное оборудование для соответствующих операций.

LPKF планирует продемонстрировать соответствующие производственные возможности на выставке electronica 2026, которая пройдёт с 10 по 13 ноября 2026 года в Мюнхене (Германия), на стенде 219 в павильоне A2. По состоянию на момент публикации данных материалов предприятие не раскрыло сумму новых заказов клиентов, масштабы расширения производственных мощностей или планы по созданию новых производственных объектов, соответствующих данному выставочному решению.