Rapidus представила концепцию лунного завода по производству полупроводников к 2040 году

Репортаж от Wedoany，10 сентября японская передовая полупроводниковая компания Rapidus на мероприятии по американо-японскому сотрудничеству в области полупроводников и искусственного интеллекта, организованном аналитическим центром Hudson Institute в Вашингтоне, США, в лице представительного директора, президента и CEO Ацуёси Коидзуми заявила, что компания рассматривает концепцию строительства завода по производству полупроводников на поверхности Луны примерно к 2040 году. Ацуёси Коидзуми заявил, что эта концепция «не шутка», и упомянул, что лунные водные ресурсы могут стать одним из ресурсных условий для будущего производства полупроводников. На мероприятии также было показано видео с концепцией лунного завода по производству полупроводников, созданное с помощью искусственного интеллекта. Hudson Institute подтвердил, что в мероприятии того дня приняли участие Ацуёси Коидзуми, CEO IBM Арвинд Кришна и представители Министерства экономики, торговли и промышленности Японии.

На том же мероприятии CEO IBM Арвинд Кришна заявил, что IBM и Rapidus помимо продвижения сотрудничества в области передовых полупроводников уровня 2 нм также ведут совместные исследования и разработки полупроводников уровня 1 нм. Согласно описанию мероприятия Hudson Institute, ключевым промышленным сотрудничеством Rapidus и IBM на текущем этапе остаётся проект передовых чипов 2 нм на Хоккайдо; официальные материалы Rapidus показывают, что её производственная база IIM в Титосэ на Хоккайдо ориентирована на логические полупроводники 2 нм и более передового уровня, а выход на серийное производство запланирован на 2027 год.

В 2026 финансовом году Rapidus продолжает разработку технологий серийного производства логических полупроводников 2 нм, включая PDK, необходимый для проектирования чипов заказчиков, систему производства с коротким временем оборота, внедрение и проверку на пилотной линии систем автоматической транспортировки и управления производством, а также исследования и разработки, связанные с плотностью дефектов и выходом годных. В области постобработки компания на своей пилотной линии RCS разрабатывает технологии упаковки 2.xD и 3D для полупроводников уровня 2 нм, а также проектирования, производства и тестирования Chiplet.

IBM в июне этого года уже обнародовала технологию исследовательского чипа уровня 0,7 нм, в которой используется новая трёхмерная архитектура транзисторов Nanostack, позволяющая интегрировать почти 100 миллиардов транзисторов на одном чипе размером с ноготь. IBM тогда заявила, что эта технология всё ещё находится на стадии исследований и разработок, и не объявила партнёра по серийному производству, поэтому представленная на этот раз Ацуёси Коидзуми концепция лунного завода относится к иному временному масштабу и этапу реализации, чем текущий план Rapidus по серийному производству 2 нм на Хоккайдо.