Qualcomm из США заявляет, что в 2029 году выпустит первый 6G-чип со встроенным ИИ

2026-06-30 13:38
В избр.

Репортаж от Wedoany,Компания Qualcomm объявила о выпуске в 2029 году первого 6G-чипа, который будет полностью интегрирован и совместим с искусственным интеллектом (ИИ). По мнению Qualcomm, отвечающей за линейку продуктов Snapdragon, шестое поколение мобильной связи станет проводником между центрами обработки данных, мобильными телефонами и искусственным интеллектом, формируя взаимосвязанную сеть. Эта технологическая эволюция будет способствовать развитию Интернета вещей (IoT), фокусируясь на облачных вычислениях и других технологиях мобильной связи. Старший вице-президент Qualcomm по инженерии Джон Сми (John Smee) заявил, что прототип 6G-чипа ожидается в 2028 году.

6G — это сеть следующего поколения, которая придет на смену текущему 5G, но ее ключевой прорыв заключается в вычислительной мощности, способной обрабатывать огромные объемы данных без задержек и лагов. Основная концепция технологии — объединение физического и цифрового миров, создание новой инфраструктуры, которая с самого начала проектирования предназначена для поддержки того, с чем 5G пока не может справиться в совершенстве.

Главный поворотный момент 6G заключается в том, что искусственный интеллект будет работать непосредственно на сетевом уровне. По мнению Qualcomm и других компаний процессорной отрасли, ИИ перестанет быть просто приложением, открываемым на телефоне, а станет постоянным интерфейсом между человеком и цифровым миром. Для этого возникла концепция распределенного ИИ: обработка данных будет распределяться в реальном времени между центрами обработки данных, антеннами и устройствами, чтобы полностью решить проблему задержек. Благодаря этой надежной структуре такие устройства, как очки расширенной реальности (XR) и автомобили с автономным управлением, смогут мгновенно принимать локальные решения, используя контекстные данные.

Хотя Qualcomm обещает выпустить коммерческий чип в 2029 году, этот процесс зависит от технического графика, установленного консорциумом 3GPP (Проект партнерства третьего поколения). Первой важной вехой станет предварительное утверждение Release 21 в марте 2027 года, который установит глобальные правила и техническую основу. На основе этой стандартизации производители смогут получить разрешение на предкоммерческое тестирование в 2028 году. Темпы разных участников рынка неодинаковы: шведская Ericsson придерживается более консервативного графика, ожидая коммерциализацию 6G к 2030 году и прогнозируя 180 миллионов пользователей к концу 2031 года. Отраслевой консенсус заключается в том, что будущее мобильного интернета неизбежно будет интеллектуальным.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

QPS-20A Резервированный переключатель питания - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Автоматический патрульный робот/автоматический робот безопасности - FOTUN HONGKONG LIMITED
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
Промышленная кольцевая сеть Ethernet для горнодобывающей промышленности (10 Гбит/с / 1 Гбит/с) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
WiFi-локальный переходник - CREATEC
Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
Читайте также
Samtec представляет радиочастотный соединитель 1,0 мм с диапазоном частот до 120 ГГц
2026-09-17
Французская компания Cailabs создаёт транспортируемую оптическую наземную станцию; в 2027 году планируется выпустить до 12 единиц первой партии
2026-09-16
Kratos получила контракт на сумму более 20 миллионов долларов США от азиатского заказчика на поставку мобильных шлюзов спутниковой связи
2026-09-02
ACES и Movandi подписали меморандум о сотрудничестве в области технологий 5G/6G
2026-09-01
Apple: Тернус вступает в должность генерального директора 1 сентября, ИИ назван первоочередной задачей
2026-08-31
В США начал работу завод Rohde & Schwarz по производству авиадиспетчерского оборудования стоимостью 40 миллионов долларов
2026-08-27
Китай возглавил разработку международного стандарта, предоставив авторитетный технический ориентир для магнитных компонентов
2026-08-25
Индийский объект передовой фотоники компании GX Group одобрен, запуск производства планируется в декабре
2026-08-25
Celestia Callisto представит на выставке в США в августе 2026 года криогенные малошумящие усилители, позволяющие уменьшить размер антенны более чем на 20%
2026-08-22
LG производит для европейского автопроизводителя систему телематики 5G с максимальной интеграцией 12 антенн
2026-08-21