Репортаж от Wedoany，Китайская компания Montage Technology официально объявила об успешной отправке образцов своего регистрового тактового драйвера шестого поколения DDR5 (чип RCD06) основным мировым производителям памяти. Данный чип применяется в новых модулях памяти DDR5 RDIMM (регистровые двухрядные модули памяти) и поддерживает скорость передачи данных до 9200 МТ/с, что на 15% выше по сравнению с предыдущим поколением, удовлетворяя строгие требования к высокой пропускной способности серверных платформ следующего поколения. Президент Montage Technology Стивен Тай отметил, что спрос на пропускную способность памяти со стороны облачных вычислений, искусственного интеллекта и различных ресурсоемких рабочих нагрузок продолжает расти, и новые модули DDR5 RDIMM являются ключевым элементом для удовлетворения этого спроса.
Чип RCD06 использует двухканальную независимую архитектуру: два подканала совместно используют тактовую логику, но работают независимо, что позволяет выполнять проверку четности каждого из них без взаимных помех. Устройство также интегрирует непрерывную линейную эквализацию (CTLE) и малоджиттерную фазовую автоподстройку частоты (PLL), что повышает целостность сигнала и обеспечивает точность и стабильность распределения тактовых сигналов. Montage Technology тесно сотрудничает с ведущими мировыми производителями памяти, поставщиками процессоров и конечными клиентами, ускоряя процесс коммерциализации новейших технологий памяти DDR5.
Montage Technology является членом совета директоров JEDEC — организации по стандартизации в мировой микроэлектронной промышленности. Сотрудники компании занимают должности председателей и заместителей председателей в четырех комитетах и подкомитетах JEDEC. Компания возглавляет разработку международных стандартов для чипов DDR5 RCD, MDB и CKD, а также активно участвует в стандартизации сопутствующих чипов для модулей памяти DDR5. Благодаря неизменно высокому качеству, стабильности и надежности продукции Montage Technology продолжает укреплять свои лидирующие позиции в мире в эпоху DDR5.
JEDEC запланировал шесть подпоколений чипов интерфейса памяти DDR5. Отправленный Montage Technology образец RCD06 является продуктом шестого подпоколения DDR5. Ранее, 14 мая 2026 года, на брифинге по финансовым результатам компания заявила, что планирует завершить инженерную разработку чипа RCD шестого подпоколения DDR5 в 2026 году, и текущая отправка образцов соответствует ожиданиям. Линейка продуктов RCD от Montage Technology имеет четкую траекторию развития: от RCD01 (4800 МТ/с) до RCD03 (6400 МТ/с), затем RCD04 (7200 МТ/с, массовое производство в октябре 2025 года) и, наконец, RCD06 (9200 МТ/с, отправка образцов в июне 2026 года). Предыдущее поколение RCD04 начало массовые поставки во второй половине 2025 года. Помимо чипов RCD, Montage Technology также развивает такие продукты, как мультиплексорные регистровые тактовые драйверы (MRCD) и мультиплексорные буферы данных (MDB), планируя завершить инженерную разработку чипов MRCD/MDB третьего подпоколения в 2026 году.
Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com
