Складной телефон Samsung в Южной Корее будет использовать стекло UTG толщиной 60 микрон
2026-06-15 17:22
В избр.

Репортаж от Wedoany,Samsung планирует выпустить в 2026 году новый складной смартфон, который будет оснащён сверхтонким стеклом (UTG) толщиной около 60 микрон, что более чем на 30% превышает показатель в 45 микрон, используемый в Galaxy Z Fold8.

Samsung планирует выпустить в этом году три складных смартфона, включая Galaxy Z Flip8 с экраном 6,9 дюйма, Galaxy Z Fold8 с экраном 8,0 дюйма и новую модель с экраном 7,6 дюйма. Новая модель имеет более широкие пропорции корпуса: устройство короче по высоте, но значительно шире традиционных моделей Fold.

В последние годы Samsung корректирует стратегию толщины защитного стекла для складных экранов. Ранее направление заключалось в максимальном утончении UTG, толщина которого однажды снижалась до примерно 30 микрон, однако теперь акцент смещён на повышение прочности. Более толстое стекло помогает уменьшить видимость складок на экране и повышает его устойчивость к внешним ударам. В отличие от этого, слишком тонкий экран, хотя и более устойчив к многократному складыванию, более подвержен появлению складок и повреждениям от ударов.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные продукты
Последние новости
1
Общий объем инвестиций 5,895 млрд юаней! Началось строительство ГЭС Цюйцзыка в верхнем течении реки Ланьцанцзян в Тибете, Китай
2
Британская компания PTG Holroyd получила заказ на 18-й фрезерный центр EX-серии с ЧПУ для роторов
3
Системы зажима заготовок MATE Precision Technologies на Днях технологий DMG MORI UK
4
Американская компания Caterpillar выделяет 10 миллионов долларов штату Иллинойс на подготовку кадров для производства
5
Maag Group приобретает американскую компанию Cloeren
6
Австрийская компания Starlim демонстрирует микролитьевые компоненты из силикона толщиной 0,7 мм
7
Ноттингемский университет запускает самое высоконапорное в Великобритании аддитивное производство методом холодного напыления
8
Индийская HFCL получила заказ на оптоволоконные кабели на сумму 46,13 млн долларов США с поставкой до 2027 года
9
Министерство энергетики США и альянс инвестируют 100 миллиардов долларов в строительство центров обработки данных и энергетической инфраструктуры
10
Silvaco и NVIDIA объединяют усилия для продвижения цифровых двойников в полупроводниковой отрасли
Связанные рекомендации
Индийская HFCL получила заказ на оптоволоконные кабели на сумму 46,13 млн долларов США с поставкой до 2027 года
2026-07-31
Министерство энергетики США и альянс инвестируют 100 миллиардов долларов в строительство центров обработки данных и энергетической инфраструктуры
2026-07-31
Silvaco и NVIDIA объединяют усилия для продвижения цифровых двойников в полупроводниковой отрасли
2026-07-31
Google обновляет Gemini для macOS, добавляя системную голосовую диктовку и восприятие экрана
2026-07-31
Версия 1.131 Visual Studio Code от Microsoft добавила функции диктовки и субагентов
2026-07-31
Corning из США нацеливается на рынок CPO объемом 10 миллиардов долларов
2026-07-31
Канадская TELUS планирует развернуть 100% Open RAN к 2029 году
2026-07-31
Акции Oracle взлетели более чем на 8%! Расширение сотрудничества с Google Cloud: модели Gemini будут полностью интегрированы в корпоративные приложения Fusion и NetSuite
2026-07-31
Новый шаг ByteDance! Doubao, Feishu и Volcano Engine будут реорганизованы и объединены
2026-07-30
Intel открывает технологию процессоров Atom для стартапа Rosaic Labs
2026-07-30