Американская SpaceX представила план строительства завода по производству чипов стоимостью 55 миллиардов долларов, общий объем инвестиций в проект Terafab может достичь 119 миллиардов долларов

2026-05-07 11:45
В избр.

Репортаж от Wedoany,6 мая 2026 года округ Граймс, штат Техас, США, опубликовал уведомление о публичных слушаниях, поданное американской компанией SpaceX, в котором раскрывается план SpaceX по строительству многоэтапного, вертикально интегрированного производственного комплекса полупроводников и передовых вычислительных устройств нового поколения под названием «Terafab» в районе водохранилища Гиббонс-Крик (Gibbons Creek Reservoir) и прилегающей территории. Согласно документу, первоначальные капитальные вложения в проект составят 55 миллиардов долларов, а в случае завершения всех последующих этапов общий объем инвестиций, как ожидается, возрастет до 119 миллиардов долларов. Суд уполномоченных округа Граймс назначил на 3 июня 2026 года в 9:00 в городе Андерсон публичные слушания по запрошенному SpaceX соглашению о снижении налога на имущество.

В сообщении, опубликованном официальным аккаунтом SpaceX в социальных сетях в прошлом месяце, уточняется техническая направленность проекта — интеграция логических чипов, чипов памяти и передовой упаковки на одном заводе. Сам Илон Маск назвал его «самым масштабным проектом по производству чипов в истории». Проект реализуется совместным предприятием SpaceX и американской компании Tesla, и после запуска будет обеспечивать собственными чипами систему автономного вождения Tesla, человекоподобного робота Optimus, спутники SpaceX Starlink, орбитальные центры обработки данных ИИ, а также большую модель Grok американской ИИ-компании xAI.

Американская компания Intel в апреле 2026 года официально объявила о присоединении к этому плану и окажет содействие в «масштабном проектировании, производстве и упаковке сверхвысокопроизводительных чипов». В ходе телефонной конференции по итогам первого квартала в апреле Tesla сообщила, что Terafab будет использовать самый современный технологический процесс Intel 14A для производства чипов. Это стало важным прорывом для Intel в открытии ее передовых технологических процессов для сторонних заказчиков, поскольку ранее процесс 14A использовался только для собственных продуктов компании.

Первоначальный объем инвестиций в размере 55 миллиардов долларов уже превышает общую сумму субсидий в 52,7 миллиарда долларов, разрешенную Законом США о чипах, а предполагаемый общий объем вложений в 119 миллиардов долларов примерно сопоставим с совокупными инвестициями TSMC в несколько заводов по производству пластин в Аризоне. Илон Маск при анонсе проекта прямо заявил: «Либо мы построим Terafab, либо у нас не будет чипов». Он обосновал это тем, что будущая совокупная потребность трех компаний в чипах для их ИИ- и робототехнического бизнеса превысит пределы мировых производственных мощностей полупроводников, и собственное производство превратилось из коммерческой опции в базовое требование безопасности поставок.

В качестве предварительного шага по запуску проекта Tesla построит на своем заводе в Остине исследовательскую фабрику по производству пластин с инвестициями около 3 миллиардов долларов, которая возьмет на себя задачи по проверке технологических процессов и мелкосерийному опытному производству. В документах проекта Terafab также раскрывается, что после завершения первого этапа планируется обеспечить мощность, достаточную для развертывания 1 тераватта вычислительных мощностей ИИ в год. Выходя на рынок производства чипов — самый капиталоемкий сегмент с тяжелыми активами в мире, — SpaceX опирается на финансовую основу в виде предстоящего в июне IPO, оценка компании в ходе которого может достичь 1,75 триллиона долларов.

Момент подачи SpaceX плана Terafab совпал с периодом, когда мировые мощности по производству передовых полупроводников полностью загружены спросом на ИИ. Такие компании по разработке чипов, как Nvidia, AMD и Intel, уже зарезервировали графики массового производства по нормам 2 нм и ниже примерно до 2028 года, а мощности по передовой упаковке TSMC и Samsung также полностью загружены. Выход SpaceX в качестве конечного потребителя непосредственно в производственный сегмент означает, что цепочка поставок вычислительных мощностей ИИ претерпевает структурный сдвиг от модели разделения труда «проектирование — контрактное производство» к вертикальной интеграции и самостоятельному строительству конечными предприятиями. В уведомлении о публичных слушаниях округа Граймс проект Terafab описывается как «трансформационная инвестиция в отечественные производственные мощности США по выпуску полупроводников». Сможет ли проект продвигаться по графику, будет зависеть от результатов слушаний в июне и последующего процесса экологического согласования.

Данный материал скомпилирован платформой Wedoany. При цитировании материалов, созданных с помощью искусственного интеллекта (ИИ), необходимо обязательно указывать источник — «Wedoany». В случае выявления нарушения прав или иных проблем просим своевременно информировать нас. Сайт оперативно внесёт изменения или удалит материал.Электронная почта: news@wedoany.com

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

九天航驭—智能管服平台"JiuTian" OneSky Pilot-Intelligent Management And Service Platform - China Times Prospect Science & Technology Co., Ltd.
Решение для защиты офиса от утечки данных - Sangfor Technologies Inc.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
Контроллер системы обнаружения горючих газов 30 - Jinan Benan Technology Development Co., Ltd.
Интеллектуальная система мониторинга конвейерных лент - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
Лазерный принтер TG1020AD - Xiamen Hanin Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
D12 гуманоидный робот - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
Беспроводная локальная сеть | Точка доступа AirEngine 5776-56T - Huawei
PIX Городской робот - PIX Moving
Читайте также
В Ухане (Китай) начато строительство оптоэлектронного проекта компании Accelink Technologies площадью 166,3 тыс. кв. м
2026-11-02
Американская компания Peraso получила заказ на оборудование беспроводного доступа 60 ГГц на сумму более 2 млн долларов США
2026-10-23
Американская компания Teledyne и Omnetics совместно выпустили радиочастотную соединительную систему с частотой до 67 ГГц
2026-10-20
Американская TP-Link и Key Tronic подписали письмо о намерениях о контрактном производстве маршрутизаторов
2026-10-20
Американская компания 3M планирует приобрести около 4,7% акций GSEO для расширения производства оптических межсоединений
2026-10-20
Китайская компания Quectel выпустила модуль узкополосной спутниковой связи стандарта R19
2026-10-20
LG Electronics и Apple совместно разрабатывают устройства для умного дома, часть продукции будет производиться на вьетнамском заводе Hyundai HT
2026-10-12
Сенегал подписал соглашение о сотрудничестве в области цифрового производства на сумму 88,3 млрд франков КФА
2026-10-08
Rohde & Schwarz представляет системный усилитель SAM200 диапазона 53 ГГц
2026-09-27
Индийская Orient Cables планирует привлечь 5,52 млрд рупий для расширения производства кабельной продукции
2026-09-23