● Быстрая поставка: двухсторонние платы — от 24 часов, многослойные платы — от 2–4 дней.
● Широкие производственные возможности: платы со скрытыми и глухими отверстиями, с контролируемым импедансом, высокочастотные платы, объединительные панели, жёстко-гибкие платы, платы со встроенными резисторами/конденсаторами, платы с плоскими резисторами и другая высокотехнологичная продукция.
● Производственные линии оснащены интеллектуальным оборудованием, что обеспечивает двойную гарантию эффективности и качества.
● Профессиональная быстрая доставка до двери — экономия времени и сил.
● Мониторинг статуса онлайн-заказов в режиме реального времени с помощью ERP-системы.
● Передовое оборудование закуплено в Германии, Бельгии, Японии, Швейцарии, а также в Гонконге и на Тайване.
Производственные возможности
| Параметр | Стандартные технологические возможности | Специальные технологические возможности | |||
| Жёсткие платы | Жёстко-гибкие платы | Жёсткие платы | Жёстко-гибкие платы | ||
| Количество слоёв (слоёв) | 1～24 | 1～16 | ≤40 | ≤22 | |
| Толщина готовой платы T (мм) | Одно- и двухсторонние платы | 0,2≤T≤3,2 | 3,2＜T≤10 | ||
| Многослойные платы | 0,8≤T≤6,0 | 6,0＜T≤10 | |||
| Допуск толщины готовой платы (мм) | ±0,1 (T≤1,0) | ±0,075 (T≤1,0) | |||
| ±10% (T＞1,0) | ±8,0% (T＞1,0) | ||||
| Максимальный размер (мм×мм) | Односторонние платы | 550×700 | 550×1800 | 457×610 | |
| Двухсторонние платы | 550×700 | 550×1200 | |||
| Многослойные платы | 550×700 | 550×1200 | |||
| Минимальная ширина линии/зазор (mil) | Внутренний слой | 3 / 3 | 2 / 2 | ||
| Наружный слой | 4 / 4 | 2,5 / 2,5 | |||
| Минимальный диаметр отверстия (мм) | 0,1 | ||||
| Соотношение толщины платы к диаметру отверстия | ≤13 | ≤16 | |||
| Допуск отверстия без пайки (мм) | ±0,05 | ||||
| Минимальное кольцо паяльной маски (mil) | Переходное отверстие | 4 | 3 | ||
| Отверстие под компонент | 5 | 4 | |||
| Расстояние от линии/отверстия до края платы (мм) | 0,30 | 0,25 | |||
| Расстояние от линии V-cut до меди (мм) | 0,4 | 0,3 | |||
| Толщина готовой меди (OZ) | Наружный слой | 1～6 | ≤14 | ||
| Внутренний слой | 0,5～6 | ≤6 | |||
| Паяльная маска (mil) | Минимальный шаг SMT для технологического перемычки | 8 | 7 | ||
| Маркировка (mil) | Минимальная ширина линии/высота | 5/40 | 4/30 | ||
| Допуск контура (мм) | ±0,10 | ±0,05 | |||
| Коробление | ≤1,5% (без SMT) | ≤1,0% (без SMT) | |||
| ≤0,75% (с SMT) | ≤0,50% (с SMT) | ||||
| Диапазон контроля импеданса | ±10% | ||||
● Платы промышленных компьютеров
Промышленное управление, жёстко-гибкие платы, платы подсветки, конструкция задней панели
● Миниатюризация/интеграция
Контрсверление, многофункциональная интеграция, золотые контакты, встроенные конденсаторы, встроенные резисторы/индуктивности
● Высоконадёжное охлаждение
Металлическая основа, керамическая основа, встроенные медные блоки, медные полосы, заполнение отверстий серебряной пастой
● СВЧ-класс
Платы с пассивными характеристиками, многослойные СВЧ-платы, аналого-цифровые многослойные платы, СВЧ-платы с локальным прессованием
Типы материалов:
Обычный FR4, модифицированный FR4 с повышенной Tg, высокоэффективные материалы (Panasonic, Taiyao, Lianmao, Shengyi и др.), материалы на металлической основе
Высокочастотные материалы (ROGERS, TACONIC, Guoneng, Taikun, Shengyi, Институт №46 и др.), гибкие материалы (DuPont, Taiflex, Xinyang, Shengyi)
Обработка поверхности:
Горячее лужение со свинцом/без свинца, химическое иммерсионное золочение/гальваническое золочение, антиоксидация, химическое иммерсионное олово/гальваническое олово, золочение разъёмов, гальваническое твёрдое золото/гальваническое мягкое золото, имитация оксидации, никель-палладий, химическое иммерсионное серебро/гальваническое серебро
Специальные технологии:
Платы со скрытыми отверстиями, платы с глухими отверстиями; высокочастотные платы; объединительные панели; платы с толстой медной фольгой; платы со встроенными пассивными компонентами (встроенные резисторы, встроенные конденсаторы), плоские резисторы; охлаждающие плиты; одно- и двухсторонние жёсткие/алюминиевые платы; платы с глухими пазами, платы с контрсверлением; платы с металлическими паяными отверстиями, платы с металлической окантовкой; платы с прессованием разнородных материалов, локальное прессование; платы с заполнением отверстий смолой; платы с толстым золотым покрытием; платы с селективным золочением; ступенчатые платы; платы с выравниванием; гибкие платы, жёстко-гибкие платы
