Американская компания Supermicro расширяет портфель инфраструктурных продуктов для центров обработки данных с открытой архитектурой ИИ

Репортаж от Wedoany，13 октября американский производитель серверов Supermicro объявил о расширении портфеля инфраструктурных решений для центров обработки данных искусственного интеллекта на основе стандартов проекта Open Compute Project (OCP), добавив серверные системы, открытые стойки и теплообменники с задней дверцей, сертифицированные по стандарту OCP, а также включив 48-вольтовое питание постоянного тока, оборудование для жидкостного охлаждения, сетевые коммутаторы и программное обеспечение для управления в состав своих модульных решений для центров обработки данных (DCBBS). Соответствующие продукты ориентированы на развёртывание на уровне стоек и кластеров как в новых, так и в существующих центрах обработки данных и уже начали поставляться заказчикам.

В рамках данного расширения используются стоечные архитектуры OCP Open Rack Version 3 (ORv3) и Open Rack Wide (ORW), в которых традиционные распределённые модули питания серверов и часть силовых кабелей заменяются централизованной 48-вольтовой шиной постоянного тока. Серия ORv3 предлагает 21-дюймовые стоечные конфигурации высотой 44OU и 48OU с сертифицированной статической нагрузочной способностью 2268 кг и предусматривает возможность интеграции системы жидкостного охлаждения. Новое решение также совместимо с традиционными стойками EIA, что позволяет заказчикам выбирать форму развёртывания в зависимости от имеющегося пространства в машинном зале и конфигурации оборудования.

Система жидкостного охлаждения использует технологию прямого охлаждения чипов DLC-2, при которой тепло, выделяемое процессорами и ускорителями, отводится непосредственно через холодные пластины, а теплообменник с задней дверцей отвечает за отвод остаточного тепла из выходящего воздуха серверов. Данная серия теплообменников с задней дверцей обеспечивает мощность охлаждения от 10 до 120 кВт, поддерживает питание переменного и постоянного тока и оснащена вентиляторами с резервированием N+1 и интеллектуальной системой защиты от конденсата. Новый блок распределения охлаждающей жидкости (CDU) высотой 4U для установки в стойке обеспечивает мощность охлаждения до 250 кВт и может работать с водой температурой 45 градусов Цельсия.

Вычислительное оборудование включает 2OU-серверный узел на восемь карт на базе NVIDIA HGX B300, выполненный в 21-дюймовой стойке ORv3 с жидкостным охлаждением, что позволяет разместить до 18 узлов, то есть в сумме 144 GPU, в одной стойке. Другое 2OU-решение уровня стойки на четыре узла ориентировано на круглосуточные рабочие нагрузки агентного искусственного интеллекта и поддерживает до 45696 ядер процессоров Arm AGI в одной стойке. Портфель продуктов также включает высокопроизводительную вычислительную систему FlexTwin на базе процессоров Intel Xeon 6 или AMD EPYC, а также стоечную архитектуру, адаптированную для платформы NVIDIA Vera Rubin NVL72.

Сетевое оборудование охватывает Ethernet-коммутаторы 800G и 1.6T, а также новую коммутационную платформу с технологией совместно упакованной оптики (CPO). В частности, 2OU CPO-коммутатор для стоек ORv3 использует коммутационную архитектуру 102.4 Тбит/с, оснащён 128 портами 800G, поддерживает питание от 48-вольтовой шины постоянного тока в диапазоне от 40 до 60 вольт и подключение жидкостного охлаждения. Программная система посредством SuperCloud Composer и других инструментов управления обеспечивает единый мониторинг вычислительных, сетевых, охлаждающих и энергетических компонентов, а также поддерживает интерфейс Redfish и архитектуру OpenBMC.