AMD прогнозирует, что мировой рынок CPU к 2030 году превысит 200 миллиардов долларов США

2026-10-14 09:49
В избр.

Репортаж от Wedoany,12 октября генеральный директор американской полупроводниковой компании AMD Лиза Су на глобальном саммите Open Compute Project заявила, что по мере роста рабочих нагрузок агентного искусственного интеллекта компания ожидает, что потенциальный объём рынка CPU к 2030 году превысит 200 миллиардов долларов США, а среднегодовой темп роста в ближайшие четыре-пять лет составит около 50%. AMD также сообщила, что поставки стоечной системы искусственного интеллекта Helios начались в сентябре, первые устройства уже установлены у таких клиентов, как OpenAI, Meta, Microsoft, Oracle и Anthropic, а соответствующие масштабы производства планируется последовательно наращивать с четвёртого квартала 2026 года до первой половины 2027 года.

В своём выступлении на саммите Лиза Су отметила, что за последние 9 месяцев AMD уже трижды повышала прогноз потенциального объёма рынка CPU. Согласно прогнозам компании, к 2030 году объём рынка ускорителей искусственного интеллекта для центров обработки данных приблизится к 1,5 триллиона долларов США, а рабочие нагрузки инференса искусственного интеллекта, как ожидается, займут около 60% всего рынка искусственного интеллекта. AMD называет 2026 год «годом инференса» и относит агентные рабочие нагрузки к основным драйверам роста спроса на CPU.

Система Helios использует стоечную вычислительную архитектуру, объединяющую 72 GPU AMD Instinct MI455X, процессоры серии EPYC и сетевые компоненты Pensando. Согласно опубликованной AMD конфигурации, одна стойка способна обеспечить вычислительную производительность FP4 до 2,9 эксафлопс, оснащена 31 ТБ памяти HBM4, пропускная способность масштабируемого межсоединения между GPU составляет до 260 ТБ/с, а пропускная способность горизонтальной сети — 43 ТБ/с. Платформа использует открытую спецификацию стоек Open Rack Wide и поддерживает технологии межсоединений UALink и Ultra Ethernet.

На этом саммите AMD также представила новый эталонный дизайн стойки Helion, ориентированный на агентный искусственный интеллект. Эта платформа использует спецификацию открытых вычислений и предлагает два типа решений: конфигурацию только с CPU и гибридную конфигурацию CPU и GPU. Стойка только с CPU вмещает до 32768 ядер процессоров Zen 6, гибридная конфигурация поддерживает комбинацию процессоров EPYC и ускорителей Instinct MI350P, а также предлагает варианты жидкостного и воздушного охлаждения.

Согласно обнародованному AMD графику внедрения, спецификация стоек Helion будет передана сообществу OCP, а партнёры планируют начать предоставление соответствующих конфигураций стоек с ноября 2026 года. Это решение использует конструкцию открытой стойки размером 21 дюйм и адаптировано под потребности различных предприятий и крупных центров обработки данных в конфигурациях процессоров. Экосистема партнёров включает таких поставщиков серверов и стоечных систем, как Supermicro и Wiwynn.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com

Связанные продукты

Беспилотный рефрижератор Neolix X6 - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
6422 Оптический рефлектометр (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
Планшетный портативный спутниковый терминал  Ручной портативный терминал с антенной диаметром 0,35 м - China Starwin Science & Technology co., Ltd.
Комплексные услуги персонального менеджера полного цикла для системной интеграции логистики - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Одномодовое волокно G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
Решения для систем безопасности SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
D12 гуманоидный робот - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
Префабрикованный модуль центра обработки данных - INSPUR Co., Ltd.
Антенные системы и сопутствующая электронная продукция - Chengdu Zhongdian Jinjiang Information Industry Co., Ltd.
Интеллектуальное производство, проектирование PCB - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
KJD127(A) шахтный взрывозащищённый и искробезопасный компьютер - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
Тропосферный ветровой профилемер P-диапазона TWP16 - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
Читайте также
NVIDIA объявляет о новом инвестиционном плане в Европе на 2 миллиарда долларов, включающем 4 французские компании
2026-10-14
Индонезийская SM+ подписала соглашение о приобретении 5 действующих центров обработки данных
2026-10-13
Определён партнёр по проектированию для центра обработки данных искусственного интеллекта мощностью 20 МВт в Марокко
2026-10-13
Индийская HCLTech заключила соглашение с Anthropic о разработке корпоративных ИИ-решений
2026-10-13
После консультаций с немецкими регуляторами Tesla переименовала европейскую систему помощи водителю
2026-10-12
Завершена регистрация строительных работ первого здания дата-центра стоимостью 366 млн долларов США
2026-10-10
Италия планирует инвестировать более 1 млрд евро в строительство 13 центров обработки данных
2026-10-10
Подписано соглашение по проекту использования отработанного тепла дата-центра мощностью 50 МВт в Германии
2026-10-10
Bitdeer заключила 10-летнее соглашение по дата-центру мощностью 67 МВт в Малайзии
2026-10-10
NVIDIA обещает вложить 1 миллиард долларов в поддержку научных исследований в течение пяти лет
2026-10-10