Японская Mitsubishi Chemical начнёт массовое производство наполнителя с отрицательным тепловым расширением для герметизации полупроводников в 2027 финансовом году

Репортаж от Wedoany，Корпорация Mitsubishi Chemical (Mitsubishi Chemical Corporation) продвигает коммерциализацию нового наполнителя с отрицательным тепловым расширением «M-Filleris NTE». Этот материал сжимается при нагревании, что позволяет уменьшить тепловое расширение материалов для герметизации полупроводников. Компания планирует начать продажи пилотных образцов до конца 2026 финансового года, после чего провести оценку и сертификацию у клиентов, а целевой срок начала массовых продаж — вторая половина 2027 финансового года.

Данное заявление сделано на фоне роста спроса на более мощные чипы, обусловленного серверами для искусственного интеллекта и высокопроизводительными вычислениями (HPC). Передовые технологии корпусирования, такие как чиплеты и 3D-стэкинг, позволяют размещать больше чипов в меньшем пространстве, что приводит к увеличению тепловыделения, а управление температурой и изменение размеров корпуса становятся всё более актуальными проблемами.

Эпоксидные смолы и наполнители из диоксида кремния обычно используются для контроля теплового расширения, однако объёмы их добавления приближаются к практическому пределу. В Mitsubishi Chemical отмечают, что M-Filleris NTE компенсирует расширение окружающих материалов за счёт сжатия при повышении температуры. Данный наполнитель разработан на основе технологий проектирования неорганических материалов компании и преодолевает ограничения традиционных материалов с отрицательным тепловым расширением, такие как узкий диапазон рабочих температур, нерегулярная форма, высокий удельный вес и высокая влагопоглощаемость.

M-Filleris NTE демонстрирует отрицательное тепловое расширение в диапазоне от комнатной температуры до 400°C; сферические частицы обладают высокой текучестью и диспергируемостью при смешивании с эпоксидными смолами и другими материалами. Благодаря контролю примесей материал обеспечивает низкое альфа-излучение, что снижает вероятность мягких ошибок в полупроводниковых приложениях; его удельный вес и влагопоглощаемость сопоставимы с традиционными наполнителями из диоксида кремния полупроводникового класса.

Потенциальные области применения включают герметизирующие материалы для полупроводников, андерфилл-материалы и материалы для плёночных ламинатов, что позволяет расширить диапазон применения технологий корпусирования. Mitsubishi Chemical также планирует, используя существующий бизнес по производству эпоксидных смол, помимо поставок отдельных наполнителей, предлагать мастербатчи, предварительно смешанные с эпоксидными смолами и другими компонентами, чтобы сократить время проектирования и разработки материалов у клиентов.

Компания планирует расширить линейку продуктов M-Filleris за счёт предложения функциональных наполнителей для теплоотвода, электрических свойств и других характеристик. Mitsubishi Chemical рассматривает данное заявление как часть своего выхода на рынок полупроводниковых материалов, который, как ожидается, выиграет от устойчивого роста спроса, обусловленного искусственным интеллектом и центрами обработки данных.