Репортаж от Wedoany，MediaTek ускоряет развертывание в области технологии сопакетной оптики (CPO), стратегически инвестируя в американский стартап по кремниевой фотонике Ayar Labs и углубляя сотрудничество с TSMC и Microsoft. Целью является рынок оптических межсоединений для центров обработки данных искусственного интеллекта, что демонстрирует стратегические намерения компании по расширению от проектирования специализированных интегральных схем (ASIC) до платформы оптоэлектронной интеграции.
Центры обработки данных ИИ развиваются в сторону сверхмасштабных кластеров, и высокоскоростные межсоединения становятся ключевым фактором. Сопакетная оптика (CPO), как один из способов применения кремниевой фотоники, считается незаменимым решением. Эта технология объединяет электронные интегральные схемы и фотонные интегральные схемы на одной подложке, сокращая путь передачи электрических сигналов.
Сопакетная оптика по-прежнему сталкивается с множеством технических проблем, и компании, которые первыми преодолеют эти барьеры, смогут занять лидирующие позиции на рынке. От TSMC и NVIDIA до MediaTek — все ускоряют свои шаги в этом направлении. С начала года MediaTek привлекла нескольких исследователей из TSMC, что свидетельствует о важности этой области для компании. Заместитель генерального директора TSMC Чжан Сяоцян на недавнем технологическом форуме заявил, что ИИ сделал передовую технологию упаковки CoWoS широко известной на Тайване, а следующим ключевым технологическим термином станет компактный универсальный фотонный движок (COUPE), то есть платформа оптических движков TSMC.
MediaTek через свою дочернюю компанию Digimoc Holdings стратегически приобрела долю в Ayar Labs, инвестировав около $90 млн. Ayar Labs является одним из мировых лидеров в технологии CPO, специализируясь на разработке оптических I/O и чипов кремниевой фотоники, заменяющих медные линии передачи. Аналитики рынка считают, что благодаря инвестициям в Ayar Labs MediaTek сможет быстро восполнить пробелы в ключевых технологиях кремниевой фотоники и ускорить развертывание инфраструктуры для следующего поколения ИИ.
Помимо стратегических инвестиций, MediaTek в последние годы активно вкладывается в разработку соответствующих технологий и углубляет сотрудничество с TSMC для совместного продвижения платформы кремниевой фотоники и COUPE. Эта платформа объединяет фотонные чипы, электронные чипы и передовую упаковку, что может стать важной основой для массового производства CPO в будущем. MediaTek, в свою очередь, предоставляет высокоскоростные интерфейсные IP и возможности проектирования заказных ASIC, формируя полное оптоэлектронное интегрированное решение.
MediaTek также усиливает сотрудничество с облачными провайдерами, такими как Microsoft. По мере расширения крупных центров обработки данных ИИ, таких как Microsoft, спрос на заказные ASIC для ИИ и высокоскоростные оптические межсоединения будет расти одновременно. MediaTek рассчитывает, что благодаря соответствующим технологиям сможет выйти на рынок платформ для центров обработки данных следующего поколения ИИ.
