Шанхайский университет Фудань разработал первый в мире чип, сочетающий двумерные материалы с традиционными кремниевыми схемами
2025-10-28 09:17
Источник:Источник: Шанхайский университет Фудань
В избр.

Ученым впервые удалось разработать полнофункциональный чип памяти толщиной всего несколько атомов и интегрировать его в традиционные чипы. Ожидается, что этот прогресс проложит путь к более мощным и энергоэффективным электронным устройствам.

Десятилетия инноваций привели к уменьшению размеров схем на компьютерных чипах, и теперь инженеры могут упаковать миллиарды миниатюрных компонентов в кремниевую пластину размером с ногтей. Но сегодня размеры кремниевых чипов достигли физического предела при условии сохранения надежных характеристик. Решением является двумерный (2D) материал, который имеет всего один атомный слой толщиной, который может еще больше уменьшаться и обладает превосходными электронными свойствами.

Однако на сегодняшний день проблема с двумерными материалами, такими как графен, заключается в том, что они могут строить только простые чипы, и их трудно подключить к традиционным процессорам. Сегодня в исследовании, опубликованном в журнале Nature, Лю Чуньсен из Шанхайского университета Фудань и его коллеги преодолели эти препятствия. Они успешно интегрировали двумерные ячейки памяти атомной толщины непосредственно в традиционные кремниевые чипы, создав первый в мире двумерный чип гибридной архитектуры на основе кремния.

Эта новость является результатом компиляции и перепечатки информации из глобального Интернета и стратегических партнеров. Она предназначена только для читателей. Если у вас возникнут какие-либо нарушения или другие проблемы, пожалуйста, своевременно сообщите нам. Этот сайт изменить или удалить ее. Перепечатка этой статьи без официального разрешения строго запрещена.электронная почта:news@wedoany.com
Связанные технологические инновации
Прогресс в исследованиях фотострикционного эффекта и разработка неограниченных сегнетоэлектрических тонкопленочных устройств
2025-11-08
Технология регулирования температуры повышает рост кристаллов и эффективность переноса заряда солнечных элементов селенида сурьмы
2025-11-08
Новая циклодекстриновая нановолокнистая мембрана повышает эффективность удаления микрозагрязнителей при очистке воды
2025-11-05
Шеффилдский университет и Институт Алана Тьюринга представили новую структуру для построения мультимодального искусственного интеллекта
2025-11-05
Применение данных наблюдения Земли в Европе помогает общественному здравоохранению и реагированию на стихийные
2025-11-05
Команда Хэфэйского научно-исследовательского института Академии наук Китая разработала ультракомпактный
2025-11-05
Стэнфордский университет выпустил новую модель ИИ, способствующую роботам распознаванию и миграции функций инструментов
2025-11-04
ЕКА открывает новую антенну для дальнего космоса в Австралии для расширения возможностей связи
2025-11-04
Университет штата Вашингтон разрабатывает 3D-печатные антенные решетки и чиповые
2025-11-04
Исследовательская группа Университета Монаша раскрывает генетический код сплайсинга мРНК
2025-11-04